8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項專利權，為此他們同時在美國、德國向美國ITC國際貿易委員會、特拉華州聯邦法院、德州聯邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場上，臺積電近年來一家獨大，占據了全球50-60%的份額，而且7nm先進工藝幾乎壟斷了全球代工市場，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個位于美國、新加坡等地區的晶圓廠，最近剛把德國德累斯頓地
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臺積電，GlobalFoundries
近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
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格芯 7nm 3D封裝
日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上，此份協議即刻生效，以確保未來數年的高水平大批量生產。
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格芯 Soitec SOI
2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體（GLOBALFOUNDRIES）聯合宣布，雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協議。
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安森美 格芯 FAB10
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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格芯 300mm 晶圓 安森美
GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后，雖然在全球代工市場排名第二，但無論技術工藝還是業務經營都一直進展不是很順，最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發，甚至傳出有意賣掉自己的消息。
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AMD GlobalFoundries(格芯)
安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導體方面，輕資產只限于數字半導體領域，增加自有產能是各大巨頭競相投資的重點，沒有先進的工廠，你就別想稱霸模擬半導體市場。
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安森美 格芯 晶圓廠 IDM 模擬
GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來，大刀闊斧進行改革，宣布退出全球高端技術的開發，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺積電旗下的世界先進后，業界再度點名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據傳美系 IDM 大廠有興趣，看來新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經歷大改革后可否涅槃重生值得關注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
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GlobalFoundries Fab IBM
全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab
3E
8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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格芯 晶圓
中國，北京 – 2019年3月5日 – 移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商
Qorvo?(納斯達克代碼：QRVO)宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術平臺，在客戶端設計中標收入已逾 10
億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，針對移動應用優化，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發適用的解決方案，為當今先進的
4G/LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的
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格芯 8SW
格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對移動應用優化的8SW RF
SOI技術平臺以來，客戶端設計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質量的互連和更可靠的數據連接。 8SW是業內首款300 mm RF
SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優勢，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開關性能，這些均有助于改進前端模塊(FEM)中的集成解決
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格芯 8SW
格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX?)工藝技術芯片上系統(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用。 作為合作事宜的一部分，Dolphin
Integration與格芯正在共同研發ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態地補償工藝、
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格芯 FD-SOI
近日，云天勵飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX?技術自主研發設計的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX?技術憑借優良性能在全球范圍內收獲了超過20億美元的收益，并在超過50項客戶設計中得到采用。本次兩位中國客戶的成功流片再次印證了22FDX?技術在實際應用中的可靠性和靈活性。 格芯全球副總裁兼大中華區總經理白農先生表示：“22FDX? 是業內首個 22nm FD-SOI 平臺，作為業界領先的低功耗芯片平臺，它在全球范圍內獲得了巨大的成功。云飛勵天以及瑞芯微電子兩位中國客戶
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格芯 FDX
格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯系，提供14/12nm以及更成熟技術的ASIC產品，同時為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。 Avera Semi擁有無與倫比的ASIC專業知識傳承，充分利用世界一流團隊，在過去25年中完成了2,000多項復雜設計。Avera Semi擁有850多名員工，年收入超過5億美元，14nm設計收入預計超過30億美元，具有十分顯著的優勢，為客戶
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格芯 ASIC
近日，云天勵飛以及瑞芯微電子宣布，它們采用格芯22FDX?技術自主研發設計的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX?技術憑借優良性能在全球范圍內收獲了超過20億美元的收益，并在超過50項客戶設計中得到采用。本次兩位中國客戶的成功流片再次印證了22FDX?技術在實際應用中的可靠性和靈活性。 格芯全球副總裁兼大中華區總經理白農先生表示：“22FDX? 是業內首個 22nm FD-SOI 平臺，作為業界領先的低功耗芯片平臺，它在全球范圍內獲得了巨大的成功。云飛勵天以及瑞芯微電子兩位中國客戶
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格芯 FDX
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