編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。

　　2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經營狀況獲得改善外，AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業務的新公司Globalfoundries。

　　根據雙方協議，ATIC投資21億美元，取得該新公司65.8%股權，其余34.2%股權則由AMD擁有。Globalfoundries的成立，不僅讓 AMD轉型為無晶圓廠的IC設計公司(fabless)，并一舉成為2009年全球第2大IC設計公司，營收規模僅次于高通(Qualcomm)。

　　更重要的是，Globalfoundries的成立，除為AMD代工外，也將爭取其它半導體客戶訂單，成為臺積電、聯電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手。

　　事實上，Globalfoundries成立以來，就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶，先鎖定臺積電高階主管與研發人才重金挖角，接著更大手筆購并全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，2010年以來，購并聯電與海力士(Hynix)的傳聞更時有所聞。

　　合并Chartered后的Globalfoundries產能大幅提升，雖離全球晶圓代工龍頭臺積電仍有一大段差距，但已微幅領先聯電，尤其在12吋晶圓產更大幅超過聯電，單就產能而言，Globalfoundries已超越聯電，成為擁有全球第2大產能的晶圓代工廠。

　　除產能擴充外，Globalfoundries對先進制程研發亦不遺余力，從其近期公布技術藍圖規劃來觀察，將在2010年導入32奈米制程量產，速度與臺積電相當，至于再次世代28奈米制程，則預計于2011年研發成功并導入量產，而22奈米制程則將在2013年推出，其制程研發進度已與世界一線級晶圓代工廠并駕齊驅。

　　不可否認，Globalfoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列，確實引起其它晶圓代工業者的注意與高度警戒，這也讓全球主要晶圓代工業者紛紛投入高階制程研發與擴充產能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴產規劃來分析，至2012年，全球晶圓代工業供過于求的疑慮可能持續升高。