發布于2024年12月13日隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-ass
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Microchip 醫療成像 智能機器人 PolarFire? FPGA SoC
12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優勢證據，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發符合其ALA協議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協議。案件的未來走向仍然充滿變數雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協議方面作出裁定。
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高通 ARM PC 協議 架構
隨著消費者對更安全、更智能且高度網聯的汽車需求日益增長，汽車行業正經歷快速變化。同時，由于自動駕駛、電動汽車以及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的興起，汽車系統的整體復雜性顯著增加。行業必須應對這些新的安全挑戰，在提供優質駕駛體驗的同時確保最終用戶的安全。什么是功能安全?功能安全對于確保系統在響應輸入時能夠正確運行至關重要，尤其在汽車和工業物聯網領域。它通過采用嚴格的流程和標準，在降低殘余風險方面發揮了重要作用。這一機制確保了系統在各種條件下能夠安全運行，包括防止因車輛中電子電氣 (E/E) 系統故障而導
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Arm 功能安全
12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產權的許可協議展開對峙。此次審判預計將持續一周左右，法官將聽取Arm首席執行官Rene Haas和高通首席執行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認為，Nuvia的這些設計在未經許可的情況下不得轉讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
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ARM 高通
隨著人工智能?(AI)?技術的迅猛發展，云計算領域正在經歷顯著變革。愈發復雜的?AI?應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施，以滿足現代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監管要求或可持續發展目標的新能效基準。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長期合作，為實現性能更強勁、更高效和可持續的云計算提供專用芯片和計算技術。在近期舉行的?A
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Arm Neoverse AWS Graviton4 云計算
隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-assisted 4K60計算
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Microchip 醫療成像 智能機器人 PolarFire FPGA
Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計算的宇航應用，從地球觀測衛星到預警系統和電信，包括5G NTN（非地面網絡）衛星通信（SatCom）中的數據處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計算密集型數據和圖像處理任務。它集
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Teledyne e2v Arm 宇航 設計和驗證
近日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰略和營銷官Esam Elashma
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萊迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU 已經為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言，這對生態系統大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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Arm AI 計算平臺
作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見的速度持續增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當前人類所面臨的嚴峻挑戰。然而，現在卻很少有開發者知道如何將 AI 應用在可持續發展上。為了彌合技術差距并支持可持續發展目標，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來解決聯合國 17 項可持續發展目標中的實際挑戰。由來自全球各地的學員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊，
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Arm AI
憑借包括切換實時交通信息、執行自適應剎車或在車道輔助中調整轉向等瞬間制定決策的技術需求增長，汽車能夠自主行駛，同時應對控制和安全方面的動態挑戰。隨著人們對更安全、更智能且網聯程度更高的汽車的需求不斷增長，以及自動駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統，如?先進駕駛輔助系統 (ADAS)?、自動駕駛系統和車載信息娛樂 (IVI) 等，都需要快速處理大量數據，同時還得保持多個等級的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續的算力挑戰下，平
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Arm 鎖步與混合模式 汽車安全
作者：Arm 基礎設施事業部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領域發揮關鍵作用，許多企業已經開始將大語言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側的應用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫得以發展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學習框架尤為突出，許多企業均會選擇其作為開發 AI 應用的庫。通過部署 Arm Kleidi 技術 ，Arm 正在努力優化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構的處理器上運行 LLM 的性能
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Arm KleidiAI PyTorch LLM
對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU?已經為各種平臺上
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通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產品與業務發展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現這一目標及其潛在優勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復雜任務中協同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能，比如有限狀態
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