12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優勢證據，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發符合其ALA協議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協議。

案件的未來走向仍然充滿變數

雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協議方面作出裁定。由于未能就案件中的三個問題中的一個達成一致，審判宣布無效，這意味著該案未來可能會再次審理。案件的法官瑪麗埃倫·諾雷卡在主持審理時鼓勵雙方通過調解解決爭議。“我認為，雙方都沒有明顯的勝利，如果案件再次審理，可能也不會有明確的勝者。”

該案是「Arm v. Qualcomm，22-cv-01146，美國特拉華州（威爾明頓）地區法院」，兩家公司的首席執行官都出席了為期一周的庭審。特拉華州聯邦法院也是美國專利侵權和許可訴訟的中心，該案之所以在特拉華州審理，是因為高通公司就位于該州，而該州是近70%的財富500強企業所在地。

裁定結果后，高通在一份聲明中表示：“陪審團證明了高通的創新權利是正確的，并確認本案中涉及的所有高通產品都受到高通與ARM的合同的保護。”對此，ARM表示，它打算尋求重審，該公司在一份聲明中表示：“我們對陪審團未能就索賠達成共識感到失望。”

這意味著，高通使用Nuvia技術進行芯片研發，符合公司與ARM簽訂的架構許可（ALA）協議，能繼續向客戶銷售其自研芯片產品。ALA協議是ARM兩種授權方式的一種，指廠商購買ARM指令集進行芯片核心的自主研發，相比于技術許可（TLA）協議更加具有自由度。

一方面，自研架構可以擺脫對其他公司的依賴，尤其是在許可費用、架構定制能力和長遠發展的方面。另一方面，成功的自研架構也能使高通更好地控制芯片的設計和優化、提升性能和能效比、降低成本，積累自身技術研發實力，增強競爭力。

芯片架構是對芯片對象類別和屬性的描述。目前市面上的智能手機芯片，大多采用的是Arm架構，例如蘋果A系列、高通驍龍系列和聯發科天璣系列芯片。??Arm架構?由ARM公司設計，是一種精簡指令集計算（RISC）架構，以高效、低功耗、低成本為特點，非常適合用于移動設備和嵌入式系統。

作為ARM最主要的客戶之一，早在2015年，高通發布的驍龍820的CPU就開始使用自研的Kryo架構，但仍然基于Arm的Cortex核心架構。2021年3月，高通以14億美元收購芯片設計初創公司Nuvia公司獲得了Oryon架構的技術，開始自研Oryon架構，而這成了兩家公司發生矛盾的導火索。

· 在2019年秋季Nuvia被授予TLA協議和ALA協議，允許該公司修改其現成的內核（TLA），并根據Arm的選定架構（ALA）設計定制內核。然而，ARM聲稱這些許可是有前提的，沒有其同意不能轉讓給高通，高通從ARM獲得的ALA和TLA許可并不包括第三方根據不同的ARM授權開發的具有基于Arm技術的產品，例如Nuvia公司在2020年中期描述的定制Phoenix核心。

· 2022年8月，ARM在美國特拉華聯邦地區法院起訴高通和Nuvia違反雙方許可協議和侵犯商標權，要求銷毀Nuvia Phoenix核心設計，并對其商標的使用進行合理賠償。

· 作為回應，2022年10月，高通對ARM提起反訴。高通認為現有協議涵蓋了其收購的Nuvia的活動，也就是說與ARM所簽訂的許可協議也是適用于其收購的Nuvia，這樣Nuvia仍是借著高通與ARM的協議而合法開發基于Arm技術的產品。

· 2024年10月，ARM向高通發出了取消架構許可協議的60天強制通知，這次的通知是在此前的訴訟基礎上更進一步的“最后通牒”。雖然高通仍然能夠根據另外的ARM產品協議許可設計芯片，但迫使放棄已經完成的工作，這種做法會導致重大延誤。

ARM和高通之間的爭執核心，在于高通應為每個芯片支付多少專利費。高通在收購Nuvia后，將Nuvia的技術融入自己的許可中，支付較低的費率。審判期間，高通的內部文件顯示，通過收購Nuvia，公司預計每年可以節省高達14億美元的使用ARM技術的費用。

ARM希望維護其長期以來通過授權技術獲得的控制力，確保自己的商業模式不受威脅。高通在未經同意的情況下收購Nuvia并繼續使用其技術，可能會削弱ARM對市場的控制力，甚至對其未來的商業模式構成威脅。

近年來，高通與ARM之間的“法律戰”引起了全球科技行業的廣泛關注，高通在這場訴訟中取得了初步勝利，但案件的未來走向仍然充滿變數。根據訴訟的歷史，涉及如此重大技術和商業利益的案件，通常都會出現上訴程序，ARM很可能會對判決提出上訴，這使得案件的最終解決還需要更長的時間。

這場官司不僅僅是一次單純的法律沖突，更是全球芯片行業的一次大規模商業博弈，也可能對整個芯片產業的格局產生深遠影響。高通的勝利可能會促使其他芯片公司，借此機會進行更為激進的市場擴張，特別是在自研芯片領域。視太陽運行至黃經90度為夏至，此時太陽直射地面的位置到達一年的最北端。

分析指出，該案的結果已經為高通繼續推出AI PC（人工智能個人電腦）芯片掃清了障礙。投資機構伯恩斯坦（Bernstein）的分析師Stacy Rasgon表示：“我之前最擔心的是，如果高通不再擁有Nuvia的（計算）核心，公司未來的產品路線圖將會發生什么變化。目前，這種風險幾乎已經不存在了。”

高通將改變PC市場格局?

今年，高通基于Nuvia設計推出了集成Oryon CPU的一系列SoC產品，應用于智能手機、AI PC和智能駕駛等領域。目前驍龍X Elite處理器采用的是第一代Oryon架構，而驍龍8至尊版則是第二代Oryon架構，官方表示相比較第一代架構，第二代架構的性能30%、能效比更是提升了57%，從而為移動設備提供了更加出色的續航表現。

在2024投資人日上，高通宣布了其向個人電腦市場（PC）發起新一輪戰略布局的計劃，明確表示將大幅加大對該領域的投資，認為未來幾年PC市場將成為推動公司增長的主要動力。同時，高通暗示了其計劃中的第三代Oryon CPU內核，下一代驍龍X Plus和Elite芯片將采用第三代Oryon CPU，并計劃在2025年Computex大會前后發布，這與之前戴爾泄露的高通ARM處理器的路線圖相吻合。

PC市場絕大部分市場份額都被Intel和AMD所吞噬，X86陣營的市場份額絲毫不能動搖，不過隨著蘋果全面轉投自研芯片，Arm架構的PC處理器也越來越多，蘋果的成功也引來其他芯片設計廠商的目光，其中就包括高通。分析顯示，到2029年，市場上將有30%至50%的PC采用非x86架構，這一趨勢無疑為高通的PC芯片業務開辟了一片藍海，預計潛在收益可達到四十億美元。

回顧高通在PC芯片領域的發展進程：2023年底推出的旗艦處理器驍龍X Elite，定價在約1000美元，迅速獲得市場關注；今年4月，高通又推出了針對中端市場的驍龍X Plus，定價在800美元左右。只有旗艦筆記本才使用，顯然不利于高通搶占更多的市場份額。

未來，高通還計劃推出專為600美元左右的入門級PC設計的處理器，積極拓展市場覆蓋面，以滿足更廣泛消費者的需求。高通的目標是在PC市場各層級構建起完整的產品線，預計到2026年，驍龍X系列芯片將滿足高達70%的Windows筆記本市場需求，屆時市場上將推出超過100款搭載驍龍X系列芯片的筆記本。

Intel臨時聯席CEO Michelle Johnston Holthaus暗示高通的驍龍PC退貨率偏高，沒有明確提及驍龍而是稱通過與零售商的溝通得知，Arm PC退貨的最大原因就是軟件兼容性。對此高通予以明確駁斥，在聲明中稱“我們設備的退貨率在行業標準范圍內”，驍龍X Elite筆記本在亞馬遜上的評價確實不錯，基本都是四星或者五星。

不過，兼容性確實是驍龍PC面前最大的攔路虎，嚴重阻礙了其推廣和普及。有數據顯示，截至2024年第三季度末，驍龍X系列筆記本只賣出72萬臺，全球PC市場份額僅為約0.8％。作為參考，Arm PC的整體份額約為10％，其中絕大多數都是采用M系列處理器的蘋果Mac。

蘋果的絕對市場份額和主導地位迫使開發人員為其芯片編寫和優化軟件，對于其他Arm SoC來說，兼容性始終是一個問題。想要解決這個問題，與微軟的合作對高通來說至關重要，還必須與Windows領域的其他x86參與者競爭，例如英特爾和AMD。