格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX?)工藝技術芯片上系統(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用?！ ∽鳛楹献魇乱说囊徊糠郑珼olphin
Integration與格芯正在共同研發ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態地補償工藝、
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格芯 FD-SOI
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體
(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內置嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm
FD-SOI汽車微控制器(MCU)技術的架構和性能基準，并從現在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗，取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車傳動系統、先進安全網關、安全/ADAS系統以
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意法半導體 FD-SOI
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來自國際頂級半導體公司、科研院所、投資機構和政府部門的業內精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算(Edge computing)、5G網絡連接技術中的應用等話題進行了探討
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Soitec FD-SOI
在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰略科學家，也是一位開拓創新而又務實的企業家。他帶領團隊制備出了國際最先進水平的SOI晶圓片，解決了我國航天電子器件急需SOI產品的“有無”問題，孵化出我國唯一的SOI產業化基地。
他在上海牽頭推進了一批半導體重大項目——12英寸集成電路硅片項目有望填補我國大尺寸硅片產業空白。3月23日，王曦榮獲上海市科技功臣獎。
從下圍棋中得到啟發
空間輻射會對衛
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SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢?！ 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產品。與上一代產品相比，該技術可以將功耗降低至70%，實現更高的電
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格芯 RF-SOI
5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時，FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增。 9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現場，發表主題為「以SOI技術制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術的發展，介紹公司最新技術成果的同時也總結了SOI技術的現狀，并暢想了產業的未來。 關于
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案?！ ≡搩煞N解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數字技術結合，為集成單芯片系統解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應用，
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業界最先進的嵌入式內存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費領域、工業控制器、數據中心、物聯網及汽車等廣泛應用提供優越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美國所展示的，格芯22FDX eMRAM具有業界領先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數據的能力，同時能使數據在125°C環境下保留10年以上。
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格芯 FD-SOI
面對備受關注的汽車安全問題，不具備安全特性的CAN 2.0已經無法滿足要求，本文介紹了新一代CAN總線標準——CAN FD，它比CAN 2.0快四倍，并且提供64字節的有效負載，可提供支持安全性所需的性能，能夠更好地解決汽車互聯的安全問題。
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汽車安全 總線標準 CAN 2.0 CAN FD 201705
預計半導體和代工市場將在2016-2020年出現強勁成長，半導體年復合增長率達4.4%，代工業年復合增長率達7.1%，而且中國代工廠的年復合增長率更高，達20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國內媒體介紹了格芯對全球半導體市場的看法及其業務擴展計劃。
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半導體市場 FD-SOI 22FDX 12FDX 代工 20170203
接上篇5 從 CAN 遷移到 CAN-FD引入 CAN-FD 不會影響目前使用的諸如 LIN 和 MOST 等汽車網絡。要想把 CAN-FD 引入現有的 CAN 網絡，需要 有適當的遷移路徑。這是因為， CAN-FD 兼容性節點除了能 接受 CAN-FD幀外，也能接受當前的 CAN 幀，而不會出現 任何錯誤。但是，如果存在 CAN-FD 幀，常規 CAN 節點會 在網絡上生成錯誤幀。OEM 可以通過幾種措施來減輕遷移 至真正 CAN-FD 網絡所需完成的工作量。典型方案：? 網絡中部署的新 ECU 必須能
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CAN-FD 以太網 汽車
? ? ?在汽車行業，汽車電子控制單元 (ECU) 經歷了爆炸式增長。這些 ECU 在遵循行業標準的基礎上還采用了一些專 用協議，逐漸從獨立單元發展成了網絡中的智能節點。其結 果是，汽車網絡成本被拉低，同時其可靠性和性能得到了提 高。在過去的十年里，我們看到，數據總線逐漸發展成了車 載網絡的標準。在接下來的十年里，我們相信，現有汽車 網絡協議必將經歷一系列的擴展，標準網絡連接必將進入 汽車。本文對兩種新的汽車網絡連接協議進行了分析，即 CAN-FD。圖1 ?標準 C
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CAN-FD 以太網 汽車
全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產線，GF占51%，并引入中國半導體業非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術。
“格芯”之所以引起業界關注有兩點：
1)與廈門的”聯芯”一樣是合資企業，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式;
2)導入SOI技術，目前計劃是2018年開始成熟制程量產，以及2019年是22納米的FD-SOI技術量產。
為什么SOI技術對于中國是個亮點?
在摩爾
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SOI 格芯
近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國成都引起業界關注，為何?因為FD-SOI技術。
眾所周知，當柵極長度逼近20nm大關時，對電流控制能力急劇下降，漏電率相應提高。FinFET與FD-SOI恰是半導體微縮時代續命的高招。
盡管FinFET與FD-SOI師出同門，但是，兩者卻被“陣營化”，FinFET陣營占據絕對優勢。格羅方德是為數不多的FD-SOI技術堅守與推動者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。
今天我們就來談談Fi
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FinFET FD-SOI
中國半導體業發展可能關鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后，如何踏實去干，去解決一個一個難題。任何進步沒有捷徑，其中骨干企業的責任尤為重要。
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SOI finFET
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