- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。
ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
- 關鍵字：
Atmel 集成電路 驅動器 BCD-on-SOI IC
- 19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
- 2004年5月A版
目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。
SOI市場與應用
“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力。” Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
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SOI 半導體材料
- 臺灣IBM公司今(8)日發表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列，此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升陽
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