摘要:時鐘樹綜合是當今集成電路設計中的重要環節,因此在FFT處理器芯片的版圖設計過程中,為了達到良好的布局效果,采用時序驅動布局,同時限制了布局密度;為了使時鐘偏移盡可能少,采用了時鐘樹自動綜合和手動修改
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ASIC 后端設計 時鐘樹
日前, 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應用市場, 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業界重要標準的支持變革生態系統, 推動賽靈思聯盟計劃向縱深層次發展。作為該計劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據其具體的設計與開發要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時提升客戶與賽靈思聯盟計劃成員合作時的滿意度和質量。
賽靈思合作伙伴生態系統及聯盟高級總監 Dave Tokic 指出: “客戶開始越來
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Xilinx ASIC ASSP
自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來,FPGA已經取得了長足的發展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,FPGA準備實踐其曾經的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統上由ASIC和ASSP占據主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本,同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進而從PLD生產商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外,這種總擁有成本上的優勢與傳統上FPGA能夠加速產品面市和降低
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Xilinx 28nm ASIC ASSP
ASIC和FPGA的優勢與劣勢,ASIC和FPGA具有不同的價值主張,在作出選擇前必須仔細評估。兩種種技術對比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優勢與劣勢:FPGA與ASIC的設計優勢 FPGA 的設計優勢
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劣勢 優勢 FPGA ASIC
唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中,從性能、價格、穩定性來說已得到了用戶的很高評價,當然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會,把握用戶提出的問題和建議,配合用戶完成項目的同時對這款產品進行一次次優化修正,不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會,而且幾項技術成果的突破也讓用戶刮目相看。
比如,在這一定要再提一下的是,經過唐芯微(Infix-IP)
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唐芯微電子 ASIC
唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中,從性能、價格、穩定性來說已得到了用戶的很高評價,當然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會,把握用戶提出的問題和建議,配合用戶完成項目的同時對這款產品進行一次次優化修正,不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會,而且幾項技術成果的突破也讓用戶刮目相看。
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ASIC DDR2
面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術,隨著設計復雜性增加,傳統的綜合方法面臨越來越大的挑戰。為此,Synplicity公司開發了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術,它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優勢,能提供高結
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綜合 技術 設計 FPGA ASIC 面向
采用先進半導體工藝,結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構
結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域??焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案,該技術適合于高速ASIC設計,這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝,如Xilinx公司最新Spartan-3系列產品采用的90納米工藝(參考文獻1),使每塊芯片上的門電路數量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數字功能模塊,如DL
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ASIC 結構化 權衡 FPGA 標準 單元
可編程ASIC器件主從式結構開發系統的設計,1 引言當前在EDA領域,只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件,就可以方便地對可編程ASIC(CPLD/FPGA)進行設計開發,在系統可編程(ISP)器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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開發 系統 設計 結構 主從 ASIC 器件 可編程
IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來,從性能、價格、穩定性來說得到了廣大用戶的好評,確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發團隊刮目相看,有了MB3100產品做為市場鋪墊,近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產品,這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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唐芯微電子 ASIC
中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體,一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括: 特定應用架構和 RTL 設計,領先的物理設計,以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
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中芯國際 ASIC
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。
ASIC分 [
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