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EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列

  • 英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅動器IC與其他產品相比，提供了一種更穩健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅動器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開關，設計采用英飛凌的絕緣體上硅（SOI）技術。1ED21x7x具有出色的堅固性和抗噪能力，能夠在負瞬態電壓高達-100V時保持工作邏輯穩定。可用于高壓側或低壓側功率管驅動。1ED21x7x系列非常適合驅動多個開關并聯應用，例如輕型電動汽車。基于1ED21x7x
  • 關鍵字： 柵極驅動器  IC  

打破 BMS IC 的復雜性

  • 電池管理系統 （BMS） IC 是一個相對復雜的系統。與大多數電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準確、無縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中，BMS 都是最關鍵和最敏感的組件之一，通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強大，但高度敏感，如果處理不當可能會帶來安全風險。保養不當也會顯著縮短它們的使用壽命，導致容量減少，甚至使電池無法使用。BMS IC 是負責確保電池組運行狀況、報告其狀態和保持最佳性能的關鍵元件 - 無論是獨立還是與系統處理器協作。&nb
  • 關鍵字： BMS  IC  集成電路  電池管理系統  

官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

  • 11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發布會由中國半導體行業協會專職副理事長兼書記劉源超主持。發布會披露，IC China 2024由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦，將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
  • 關鍵字： IC China 2024  

倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

  • （一）會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發布），150場報告，6000+平米展區展示，200+展商展示IC創新成果與整機應用，200+行業大咖，500+企業高管，5000+行業嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創新大會（AEIF）概況2024 AEIF技術展覽規模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電
  • 關鍵字： ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產品將陸續上市。TCKE9系列產品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發生異常過流或過壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產品還具有過熱保護和短路保護功能，當電路產生異常熱量或發生意外短路時，可通
  • 關鍵字： 東芝  電子熔斷器  eFuse IC  

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

  • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
  • 關鍵字： 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  IC  高通  博通  

欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
  • 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO  MOSFET，IC  

5G加速 聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯電  RFSOI  3D IC  

聯電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

  • 近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
  • 關鍵字： 聯電  3D IC  

如何減少光學器件的數據延遲

  • 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
  • 關鍵字： 3D-IC  

2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

  • 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產能的領先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領先優勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額
  • 關鍵字： IC  晶圓  半導體市場  

國家電網能源專家：為實現“雙碳”目標，我國能源系統的發展方向

  • 2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間，舉辦了一場關于雙碳、可持續發展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業的發展現狀與未來方向。
  • 關鍵字： 202403  雙碳  IC WORLD  

為什么仍然沒有商用3D-IC？

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
  • 關鍵字： 3D-IC  HBM  封裝  
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ic介紹

目錄 一、世界集成電路產業結構發展歷程 二、IC的分類 常用電子元器件分類 集成電路的分類： 　　IC就是半導體元件產品的統稱，包括： 　　1.集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC) 　　2.二，三極管。 　　3.特殊電子元件。 　　再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。 一、世界集成電路產業 [ 查看詳細 ]

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