高通正在風光開大會發新品,Arm卻搞突然襲擊發絕交信,一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴,為何會逐步發展到反目成仇,以至于Arm要挑高通發新品的時候,宣布絕交打壓高通股價?Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術峰會。在為期三天的大會上,高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的,“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則,將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版,以體現自己新處理器的
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高通 Arm PC
據彭博社最新報道稱,ARM已向高通發出了取消架構許可協議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構許可協議,允許高通利用ARM的知識產權來設計芯片,而現在ARM提前60天通知高通,將正式終止這一許可。在這一消息發布之際,兩家科技巨頭之間正在進行一場法律戰,預計將于今年12月在特拉華州的聯邦法院正式打響。
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ARM 高通 架構 許可協議
10 月 22 日,在今天舉行的驍龍峰會上,萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版(驍龍 8 Elite,SM8750-AB)正式發布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣,它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU,不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整體功耗降低 27%?(畢竟是基于 3nm)。高通宣布,華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
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高通 驍龍.Oryon CPU
新聞重點:●? ?Arm全面設計(Arm Total Design)?生態項目推出一年來,成員規模翻倍,推動了全球芯片創新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺,應用于云、
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Arm Arm架構 AI數據中心
10 月 17 日消息,中國網絡空間安全協會官方公眾號昨日(10 月 16 日)發布博文,標題為《漏洞頻發、故障率高應系統排查英特爾產品網絡安全風險》,認為英特爾產品中存在諸多安全風險,建議啟動網絡安全審查。對此,英特爾官方今日發布聲明稱:英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下:我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司,英特爾嚴格遵守業務所在地適用的法律和法規。英特爾始終將產品安全和質量放在首位,一直積極與客戶和業界密切合作,確保產品的安全和質量。我們
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英特爾 CPU 安全風險
汽車技術領域正處于關鍵的轉折點,其未來依托于動態且適應性強的系統,并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。如今,相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737,現在一輛汽車的代碼行數已多達 6.5 億。這個數字還將進一步增長,這項轉型也將革新駕駛者與汽車的交互方式,并重新定義車廠與車主間的關系。什么是軟件定義汽車?軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結合軟硬件,使得汽車內部系統與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網絡功能從專用硬件中解耦,使物理硬件和數字功能能并行開發。這種轉變使軟件能夠推動汽車功能的差異
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Arm 軟件定義
在嵌入式開發中,我們經常會接觸到一些專業術語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線:取址、譯碼、執行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
進入2024年,全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展,中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中,可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商,SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢,希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業慶祝RISC-V
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智權 SmartDV RISC-V CPU IP
一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 (NPU),高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點,后者為 165.9 毫米^2。然而,應該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
vivo Arm?聯合實驗室于近日正式揭牌。作為各自領域的前沿企業,Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術研發,并于?2022?年開啟技術交流,此次聯合實驗室的成立標志著雙方更緊密的合作:基于真實應用場景,深度分析性能和功耗瓶頸,共同探討并優化調校方案,充分發揮平臺優勢,以此實現更佳的性能表現。與此同時,推動生態系統高效合作,由此加速新特性落地。據悉,此次合作的部分關鍵成果將應用在即將于十月發布的?vivo X200?
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vivo Arm vivo Arm聯合實驗室
新聞重點:●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創新速度,例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實現在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”處理器出現故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題,該問題可能在四種情況下發生。該問題源于 IA 內核中的時鐘樹電路,該電路在高電壓和高溫下容易發生故障,導致時鐘占空比發生變化,導致系統不穩定。Intel 已經確定了觸發此問題的四個關鍵操作條件,并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先,主板電
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Inte CPU 崩潰和不穩定錯誤 Raptor Lake
9月26日消息,據媒體報道,里昂證券的最新報告顯示,NVIDIA的AI服務器將首次采用插槽設計,預計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著,NVIDIA的GPU產品將首次采用過去僅用于CPU產品的插槽設計將有助于簡化售后服務和服務器板維護,并優化運算板的制造良率。據里昂證券的調研,采用插槽設計后,一個運算板將集成四顆NVIDIA GPU,每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統的CPU服務器市場,其優勢在于便于更換和升級處理器,簡化主板制造并實現模塊化。
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英偉達 AMD 服務器 GPU CPU
Arm 架構在服務器領域發展勢頭看漲。目前已有許多頭部云服務提供商和服務器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺的服務器產品。Arm 架構的服務器通常具備低功耗的特性,能帶來更優異的能效比。在此前的文章中,針對搭載基于 Armv9 架構的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實例,Arm 技術專家已在 深度學習推理任務 、 Redis 性能驗證 等方面進行了測試和比較分析。此次我們將聚焦數據處理領域,通過兩個實際案例,來探討不同云實例上 Apache Flin
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Arm 數據處理
Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)近期宣布通過將 Arm? Kleidi 技術集成到 PyTorch 和 ExecuTorch,賦能新一代應用在 Arm CPU 上運行大語言模型 (LLM)。Kleidi 匯集了最新的開發者賦能技術和關鍵資源,旨在推動機器學習 (ML) 技術棧中的技術協作和創新。通過這些重要進展,Arm 致力于為任一 ML 技術棧的開發者提供更為順暢的體驗。 Arm 戰略與生態部開發者技術副總裁 Alex Spinelli 表示:“Arm 正與領先的云服
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Arm PyTorch ExecuTorch 人工智能
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