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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是,芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 (NPU),高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點,后者為 165.9 毫米^2。然而,應該注意的是,高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
  • 關鍵字: Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內核  
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