- 在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
- 5 推動電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開發新的工藝、封裝和電路設計技術，從而為您的應用提供性能出色的器件。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰。德州儀器 (TI)：與您攜手推動電源進一步發展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內實現更大的功率，從而以更低的系統成本增強系統功能2? ?低 IQ在不影響
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QFN EMI GaN MCM
- 恩智浦半導體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產品組合將全面上市，支持開發用于5G基站的大規模MIMO有源天線系統。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高，可以減小功率放大器尺寸、縮短設計周期及簡化制造流程。?恩智浦無線電功率解決方案資深副總裁兼總經理Paul Hart表示：“5G基礎設施網絡的部署比上一代更快。我們的5G大規模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝，能夠幫助客戶和移動網絡運營商縮短上市時間?！焙喕?G基站部署恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成
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射頻功率 MCM
- 提到蒙特卡羅(也有翻譯成“蒙特卡洛”)一詞，人們不禁想到摩納哥的賭城。這兩者之間有必然聯系么?答案是：Exactly!
大家想想，賭博跟什么有關?首先想到的是隨機性和概率性。對，那蒙特卡羅方法就是與概率論和數理統計有關。
MCM提出：
蒙特卡羅方法MCM于20世紀40年代美國在第二次世界大戰中研制原子彈的“曼哈頓計劃”計劃的成員S.M.烏拉姆和J.馮·諾伊曼(計算機之父)首先提出。數學家馮·諾伊曼用馳名世
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人工智能 MCM
- 如今我們正感受到新一輪全球經濟撲面而來，不論是可穿戴設備、智能機器人，還是各種物聯網家居，都隨著集成電路產業的發展在快速迭代演進。 而集成電路封裝在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業的發展腳步，兩者呈現出互動的螺旋式上升態勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來越高，推動著一代代電子產品向更加輕薄短小?！ 碾p芯片封裝轉向MCM “四川明泰科技”曾是國內最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產品——MCM(多芯片模組)的研發與生產。 照
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MCM 封裝
- OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)即正交頻分復用技術。OFDM技術由MCM(Multi-Carrier Modulation，多載波調制)發展而來。OFDM技術是多載波傳輸方案的實現方式之一，它的調制和解調是分別基于IFFT和FFT來實現的，是實現復雜度最低、應用最廣的一種多載波傳輸方案。本文介紹基于OFDM的實用設計匯總，以供大家參考。
基于DSP的電力線載波OFDM調制解調器
OFDM技術能夠在抗多徑干擾、信號衰減的同時保持
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Matlab MCM
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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X波段 MCM T/R組件 系統補償
- 對MCM功率電源而言，由于其工作在幾百kHz的高頻開關狀態，故易成為干擾源。電磁兼容性EMC（ElectroMagnetic...
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MCM 功率電源模塊 EMC 高頻變壓器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產品及系統迅速向小型化和集成化方向發展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。
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德州儀器 封裝 MCM
- ①平面轉換設計規范對于電源內部高頻開關器件，如功率VMOS管、高頻變壓器、整流管等，應盡可能地減少其電路電流的環路面積，且不要與其他導帶長距離平行分布。電源的輸入正端和地線應盡可能地靠近，以減小差模輻射的
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EMC 研究 模塊 電源 功率 MCM
- 在某種意義上，電子學近幾十年的歷史可以看作是逐漸小型化的歷史，推動電子產品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著微電子技術的發展，器件的速度和延遲時間等性能對器件之間的互連提出了更高的要求，由于互連信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合以及電磁輻射等影響越來越大，由高密度封裝的IC和其他電路元件構成的功能電路已不能滿足高性能的要求。人們已深刻認識到，無論是分立元件還是IC，封裝已成為限制其性能提高
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MCM
mcm介紹
MCM(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術。CM是在混合集成電路技術基礎上發展起來的一項微電子技術，其與混合集成電路產品并沒有本質的區別，只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說MCM屬于高級混合集成電路產品。
根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同 [
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