12月17日消息,曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產權的許可協議展開對峙。此次審判預計將持續一周左右,法官將聽取Arm首席執行官Rene Haas和高通首席執行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年,Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟,控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案,高通于2021年收購芯片公司Nuvia,Arm認為,Nuvia的這些設計在未經許可的情況下不得轉讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后,并未重新向Arm獲取專利授
關鍵字:
ARM 高通
隨著人工智能?(AI)?技術的迅猛發展,云計算領域正在經歷顯著變革。愈發復雜的?AI?應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎設施,以滿足現代工作負載需求,其中不僅包括提高性能和降低成本,還涵蓋了需符合監管要求或可持續發展目標的新能效基準。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長期合作,為實現性能更強勁、更高效和可持續的云計算提供專用芯片和計算技術。在近期舉行的?A
關鍵字:
Arm Neoverse AWS Graviton4 云計算
Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統(SoC)處理器LX2160-Space的工程樣片,可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片(FM)具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計算的宇航應用,從地球觀測衛星到預警系統和電信,包括5G NTN(非地面網絡)衛星通信(SatCom)中的數據處理。該處理器具有200k DMIPS的性能,也適合處理計算密集型數據和圖像處理任務。它集
關鍵字:
Teledyne e2v Arm 宇航 設計和驗證
對于人工智能 (AI) 而言,任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域,為了滿足不同的 AI 用例和需求,一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性,從小型的嵌入式設備到大型的數據中心,Arm CPU 已經為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言,這對生態系統大有裨益的三個主要原因是,首先, Arm CPU 可以處理
關鍵字:
Arm AI 計算平臺
作者:Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見的速度持續增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當前人類所面臨的嚴峻挑戰。然而,現在卻很少有開發者知道如何將 AI 應用在可持續發展上。為了彌合技術差距并支持可持續發展目標,Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來解決聯合國 17 項可持續發展目標中的實際挑戰。由來自全球各地的學員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊,
關鍵字:
Arm AI
憑借包括切換實時交通信息、執行自適應剎車或在車道輔助中調整轉向等瞬間制定決策的技術需求增長,汽車能夠自主行駛,同時應對控制和安全方面的動態挑戰。隨著人們對更安全、更智能且網聯程度更高的汽車的需求不斷增長,以及自動駕駛功能的日益普及,這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式?汽車中的很多系統,如?先進駕駛輔助系統 (ADAS)?、自動駕駛系統和車載信息娛樂 (IVI) 等,都需要快速處理大量數據,同時還得保持多個等級的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續的算力挑戰下,平
關鍵字:
Arm 鎖步與混合模式 汽車安全
作者:Arm 基礎設施事業部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領域發揮關鍵作用,許多企業已經開始將大語言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側的應用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫得以發展。其中,PyTorch 作為熱門的深度學習框架尤為突出,許多企業均會選擇其作為開發 AI 應用的庫。通過部署 Arm Kleidi 技術 ,Arm 正在努力優化 PyTorch,以加速在基于 Arm 架構的處理器上運行 LLM 的性能
關鍵字:
Arm KleidiAI PyTorch LLM
12 月 7 日消息,AMD 9800X3D 處理器供不應求,AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期,AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產量,預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息,AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求,包括亞馬遜、新蛋和百思買在內的主流零售平臺均已斷貨,只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存,并接受預訂,但預計發貨時間已推遲至
關鍵字:
AMD CPU 9800 X3D
1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年,IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示,也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里,我們開始將人工智能用于許多實際任務,如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年,人工智能已經發展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼,甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
關鍵字:
半導體 莫大康 CPU 晶圓廠
對于人工智能?(AI)?而言,任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域,為了滿足不同的?AI?用例和需求,一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性,從小型的嵌入式設備到大型的數據中心,Arm CPU?已經為各種平臺上
關鍵字:
CPU+ 異構計算平臺 Arm
我們正在迎來一個全新的汽車時代,即軟件定義汽車?(SDV)?的時代。根據分析機構?Counterpoint Research?的預測,到?2026?年底,中國的道路上預計將有超過?100?萬輛搭載?L3?級別?ADAS(高級駕駛輔助系統)的汽車。可以預見,隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長,汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來?AI?所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼
關鍵字:
202412 Arm 軟件定義汽車 SDV
Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 (HPC) Azure 虛擬機,該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬,這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
關鍵字:
AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU,將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品:GB200 NVL4,這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊(超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU)以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準(非 NVL4)雙 GPU 變體的更有效的變體,
關鍵字:
Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200
人工智能 (AI)、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級,這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加,引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域,服務器、存儲設備和網絡設備等在執行 AI 訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域,隨著 AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用,這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例,根據國際能源署 (IEA) 的預測,隨著全球對互聯網服務和 AI 需求的不斷增加,支撐這些服務運行的全球數據中心的耗電量正逐年上升,預計將在未來四年內
關鍵字:
Arm
松下汽車電子系統株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰略合作,共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景,致力于共創能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧,并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業倡議,推動汽車市場軟件開發的標準化合作。在這新的合作項目中,PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架,實現汽車軟件開發與硬件解耦,并加快汽車行業的開發進程。隨著汽車行業逐漸將多個電子控制單元 (ECU) 整合到一個強大的 ECU,如駕駛
關鍵字:
Arm 松下汽車電子 汽車標準化
arm cpu介紹
您好,目前還沒有人創建詞條arm cpu!
歡迎您創建該詞條,闡述對arm cpu的理解,并與今后在此搜索arm cpu的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473