不到五年時間，AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發展，落地的速度確實比他們預期的慢。
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AI芯片 SoC 市場分析
AI芯片主要承擔推斷任務，通過將終端設備上的傳感器（麥克風陣列、攝像頭等）收集的數據代入訓練好的模型推理得出推斷結果。由于終端場景多種多樣各不相同，對于算力和能耗等性能需求也有大有小，應用于終端芯片需要針對特殊場景進行針對性設計以實現最優解方案，最終實現有時間關聯度的三維處理能力，這將實現更深層次的產業鏈升級，是設計、制造、封測和設備材料，以及軟件環境的全產業鏈協同升級過程。相比于傳統CPU服務器，在提供相同算力情況下，GPU服務器在成本、空間占用和能耗分別為傳統方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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AI芯片 GPU 壁仞科技 地平線
四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發展較為落后；適用于更多垂直行業的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發展較快。超過80%中國人工智能產業鏈企 業也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業研究
快手既是投資方也是重要合作方。近兩年AI芯片廠商不斷涌現，2021年熱度更甚，一方面科技巨頭們加大投入力度，另一方面初創企業們逐步商業化，并且參與者持續增加。在2021世界人工智能大會期間，瀚博半導體發布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡，可實現深度學習應用超高性能、超低延時的推理性能，可顯著降低數據中心與邊緣智能應用的部署成本。據悉，SV100系列及VA1通用推理加速卡預計將于今年四季度量產上市。瀚博半導體成立于2018年，今年4月28日完成了5億元人民幣A+輪融資。本輪融資
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芯片市場增長速度將持續呈上升趨勢。眾所周知，近兩年AI芯片商業落地上遇冷，但是2021年投資圈對AI芯片的熱度猛然升溫。年初伊始，初創企業的融資訊息頻出，燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾線程、天數智芯等新一波的公司逐個嶄露頭角。在創業公司不斷涌現的同時，國內科技巨頭們也加大了AI芯片的投入。近日，騰訊在招聘官網發布了芯片研發崗位信息，包括芯片架構師、芯片設計工程師等，對此騰訊回應稱，這是基于一些業務需要，騰訊在特定的領域有一些芯片研發的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，但并非通用芯片。至此，BAT均已入場，今年
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AI芯片 市場分析
8月18日，“AI這時代 星辰大海——百度世界2021”在線上召開。百度創始人、董事長兼CEO李彥宏在活動現場宣布，百度第2代自研AI芯片——昆侖芯2（又稱“昆侖2”），正式量產。 據介紹，昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產品均有顯著增強。該芯片采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構，相比1代性能提升2-3倍。 硬件設計上，該芯片是國內首款采用顯存的通用AI芯片。軟件架構上，昆侖芯2大幅迭代了編譯引擎和開發套件，可編程性國內領先。場景上，昆侖芯2使產品可以適用云、端、邊等多場景，可應用于互聯
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研究報告核心摘要：近年來，在數字經濟高速發展的背景下，人工智能技術及產品在企業設計、生產、營銷等多個環節中均有滲透且成熟度不斷提升，AI應用從消費、互聯網等泛C端領域，向制造、電力等傳統行業輻射。據艾瑞預測，2021年人工智能核心產業規模預計達到1998億元，2026年將超過6000億元，2021-2026年CAGR=24.8%。計算機視覺仍是AI技術賽道中貢獻最大的市場，AI芯片則作為底層的算力支撐獲得高速發展，其在預測時間內年的復合增長率維持在40%以上。在AI商業化的探索之路上，我們從需求側觀察到各
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AI芯片 市場分析
中商情報網訊：近日，互聯網周刊發布了2021中國人工智能芯片企業TOP50，海思半導體、聯發科、寒武紀、地平線、中星微電子、平頭哥、四維圖新、昆侖芯、北京君正、芯原微電子位居前十。根據IDC，到2022年全球AI芯片市場將達352億美元，復合年增長率大于55%。中國AI芯片市場規模將保持40%-50%的增長速度，2025年將達到1000億左右。中國人工智能芯片行業市場成長空間巨大。數據來源：互聯網周刊、中商產業研究院整理
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AI芯片 統計數據
在EE Times美國今年發布的Silicon 100榜單中，有大量席位被AI芯片公司所占據。這兩年來，以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門。截至發稿日，SambaNova已經獲得了11億美元的融資，宣稱市值為50億美元左右。3-4年之后，這片紅海競爭的市場，又將變成怎樣一副模樣？據市場分析機構GlobalData數據顯示，2021年第二季度北美地區的AI風投總額就已經達到95億美元，相比上一季度增長了17.7%。這一季度，AI芯片市場的大熱門除了SambaN
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AI芯片 IPU 英偉達 機器學習
前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立足，也為了讓市場和用戶能記住自家的產品，各家在芯片命名方面都下了點功夫，既要獨特，又要和公司產品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業里的各種“xPU”縮寫，給大家
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TPU NPU VPU XPU AI芯片
特斯拉引領行業生態革命，消費者對輔助駕駛接受度提升，對汽車智能化、網聯化程度關注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 計算平臺橫空出世，以 144 TOPS 算力的全自動駕駛雙冗余（單芯片算力為 72 TOPS） 引領車載芯片市場，重新定義智能汽車時代核心技術，也標志著特斯拉正式步入 HW3.0 時代，而在底層算力大 幅升級同時，伴隨 AutoPilot 平臺升級的還有新增的輔助駕駛功能，如自動輔助變道、自動輔助導航駕駛、智能 召喚、識別交通信號燈和停車標志并做出反應以及城市街道自動
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經測算，2020年我國汽車AI芯片市場規模為14億美元，隨著汽車EE架構加速升級，域控制器/中央計算平臺被廣泛使用，到2025年AI芯片市場規模達92億美元，CAGR為45.0%，到2030年將達181億美元，十年復合增速28.8%。 金融圈內那些人和事兒！戳破金融圈高大上外殼，雙手奉上投行精英狗血八卦，讓我們少點套路、赤誠以待、精致裝逼。 1. 汽車智能化時代來臨，車規級 AI 芯片黃金賽道 1.1. AI 芯片是智能汽車時代關鍵變量 汽車由分布式架構向域控制/中央集中式架構方向發展。傳統分布式
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自動駕駛 AI芯片 計算平臺 算法
AI芯片市場已經迎來爆發，2022年才過去半個月，該行業已經發生多起融資事件，足見資本對于這個領域有多看重。作為一個高精尖的技術領域，AI芯片可應用于企業云端、個人終端的無數場景中，然而，盡管市場需求旺盛，不少AI芯片企業卻深陷虧損泥潭。在業內人士看來，這是因為芯片研發本身具有研發成本高、回報周期長的特點，適用AI芯片的商業模式很多都還在創新探索階段。資本的寵兒北京商報記者發現，這半個月AI芯片企業的融資多在億元及以上規模。比如，上海深聰半導體有限責任公司近日完成的上億元A輪融資，雅迪科技集團、珠海大橫琴
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AI芯片 市場分析
上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發布，聯發科天璣9000的首款量產終端終于落地，發布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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AI芯片 聯發科 高通 CPU
在 3 月 16 日的華為春季新品發布會上，一共發布了14款新品，看到眼花繚亂，首先說說華為帶來了全新的華為路由 Q6 和 AX6 兩款產品，給出了新答案。Q6 和 AX6 兩款產品——華為路由 Q6，也是華為路由 Q2 Pro 的升級款，作為華為全屋 W-Fi 系列產品，繼承了電力線互聯方式，無視墻體困擾，實現了“有電就有 Wi-Fi”，且子路由體積小巧，即插即用，無論是別墅還是大平層，都能輕松覆蓋無線網絡。同時作為同價位產品中唯一的子母路由器，1 個母路由最多可帶 15 個子路由，由此實現全屋 Wi-
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