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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP,但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河,而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制器設(shè)計,它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調(diào)制器擺脫了對主機(jī)控制器的依賴,簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn),從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

  • 為了提供更好的用戶體驗,包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設(shè)備,都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC,以達(dá)成出色的功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)。然而,隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn),SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn),例如平衡低功耗和低工作電壓(通常低于 1.2V)的需求。與此同時,市場也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算,這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜,市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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UALink規(guī)范推出打響撼動英偉達(dá)AI統(tǒng)治的第一槍

  • UALink 的主要目標(biāo)之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態(tài)系統(tǒng),該技術(shù)將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術(shù)相媲美,該技術(shù)使這家綠色公司能夠構(gòu)建機(jī)架級 AI 優(yōu)化解決方案,例如 Blackwell NVL72。隨著 UALink 1.0 的出現(xiàn),AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)而不是 Nvidia 的專有解決方案來構(gòu)建類似的解決方案,這意味著成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布,自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片,采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù),并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝,成為業(yè)界首個實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案,為AI與高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層(Interposer)布局設(shè)計優(yōu)化信號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。 創(chuàng)意指出,相較前代HBM3,HBM4 PHY(實(shí)體層)效能顯著提升,帶寬提升2.5倍,滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

  • Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于,在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高達(dá)20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示,搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計出貨量高達(dá)110億顆。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備(包括智能手機(jī))、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電腦等多個領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布,正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動下,邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期,功效更高的G
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UALink還是Ultra Ethernet,面向AI的數(shù)據(jù)中心協(xié)議

  • AI 和 HPC 數(shù)據(jù)中心中的計算節(jié)點(diǎn)越來越需要擴(kuò)展到芯片或封裝之外,以獲取額外的資源來處理不斷增長的工作負(fù)載。他們可能會征用機(jī)架中的其他節(jié)點(diǎn)(縱向擴(kuò)展)或使用其他機(jī)架中的資源(橫向擴(kuò)展)。問題是目前沒有開放的 Scale-up 協(xié)議。到目前為止,這項任務(wù)一直由專有協(xié)議主導(dǎo),因為大部分最高性能的計算都是在大型數(shù)據(jù)中心使用定制芯片和架構(gòu)完成的。雖然以太網(wǎng)在橫向擴(kuò)展方面很受歡迎,但對于 AI 和高性能計算工作負(fù)載來說,它并不理想。但兩種新協(xié)議 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解決當(dāng)前縱向擴(kuò)
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Imagination:軟件定義汽車時代,一場由算力驅(qū)動的出行革命

  • 當(dāng)一輛汽車的性能不再由發(fā)動機(jī)排量決定,而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度,這場由" 軟件定義汽車"(SDV)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上,全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案,而在這場技術(shù)競速中,芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應(yīng)用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下,EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪,揭示了這場變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面

  • 輕量化TCP/IP(lwIP)堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實(shí)作,專門設(shè)計用來縮減RAM內(nèi)存的使用量,這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨(dú)特的應(yīng)用程序編程接口(API):? 未封裝的低階API? 負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運(yùn)用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應(yīng)用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復(fù)雜,但由于其處理負(fù)荷(overhead)較低,因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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芯耀輝:差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴

  • 作為國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),國產(chǎn)IP授權(quán)廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上,5家領(lǐng)先的國產(chǎn)IP授權(quán)企業(yè)先后亮相,芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民,芯來科技創(chuàng)始人胡振波,銳成芯微CEO沈莉,奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關(guān)于國產(chǎn)IP授權(quán)業(yè)務(wù)發(fā)展的介紹,為眾多國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)提供了開發(fā)高性能IC設(shè)計的技術(shù)底座。 作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè),芯耀輝專注于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù),憑借強(qiáng)大的自主研發(fā)能力
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

  • 摘要:●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達(dá)1.6 Tbps的帶寬,可連接多達(dá)一百萬個端點(diǎn)。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達(dá)200 Gbps的吞吐量,連接多達(dá) 1024 個加速器?!? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的,這些 IP 共同實(shí)現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片。●? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

  • 芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列,具備高性能計算能力,廣泛適用于云游戲、AI PC、獨(dú)立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計算性能,并支持多核擴(kuò)展,以進(jìn)一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進(jìn)功能,如一個可配置的張量計算核心(Tensor Core)AI加速器和一個32MB至64MB的三級(L3)緩存,提供強(qiáng)大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外,Vitality架構(gòu)可單核支持多達(dá)128路云游戲,滿足高并發(fā)和高畫質(zhì)的云端娛樂需求
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IP Your Way——您提供規(guī)格,然后SmartDV為您生成定制IP

  • 無論是在出貨量巨大的消費(fèi)電子市場,還是針對特定應(yīng)用的細(xì)分芯片市場,差異化芯片設(shè)計帶來的定制化需求也在芯片設(shè)計行業(yè)中不斷凸顯,同時也成為了芯片設(shè)計企業(yè)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)競爭力和更高毛利的重要模式。所以,當(dāng)您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設(shè)計IP,或者尋求更適合的驗證解決方案(VIP),以便更快更好地完成您的芯片設(shè)計項目的時候,SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進(jìn)行IP定制,以滿足您期待的差異化設(shè)計需求。當(dāng)大型IP供應(yīng)商將其客戶鎖定在使用商品化的通用內(nèi)核時,SmartDV就已經(jīng)提供了
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

  • 進(jìn)入2024年,全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個方向上都在加快發(fā)展,中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中,可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商,SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢,希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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ualink ip介紹

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