當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優勢成功引起了業界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。

近日，半導體設備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。這意味著盛美上海已經成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。

值得一提的是，自今年二季度以來，AMD等芯片廠商積極接洽臺積電及專業封測代工廠（OSAT）以FOPLP技術進行芯片封裝，扇出型面板級封裝也因此愈發受到業界的關注。

事實上，先進封裝對于滿足低延遲、高帶寬和高性價比半導體芯片的需求變得越來越重要。而扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發展潛力。

FOPLP是在更大的方形載板上進行扇出制程，可以將多個芯片、無源器件和互連集成在面板上的單個封裝內，能提供更高的靈活性、可擴展性以及成本效益。

由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內存（HBM）節約了大量成本。

據悉，傳統硅晶圓的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%。600x600毫米面板的有效面積是300毫米傳統硅晶圓有效面積的5.7倍，面板總體成本預計可降低66%。面積利用率的提高帶來了更高的產能、更大的AI芯片設計靈活性以及顯著的成本降低。

目前，FOPLP先進封裝領域的玩家主要包括力成、日月光、矽品、臺積電、群創、納沛斯半導體及三星電機等。

TrendForce集邦咨詢認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、發展機會及挑戰并存。主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。