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采用模塊化柔性裝配技術的 CeraLink? 電容器
- 2018 年 11 月 13 日TDK 株式會社(東京證券交易所代碼:6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術的 CeraLink FA 類型電容器,進一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產品陣容。新類型電容器采用節省空間的設計,在相同的端子上并聯了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA 類型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓,電容值介于0.5μF 和 10μF 之間,具體視額定電壓和電容器數量而定。這些基于 PLZT(鋯鈦酸鑭
- 關鍵字: TDK 電阻 CeraLink FA
如何在部署TD-LTE網絡時選擇最適合的天線
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字: TD-LTE網絡 天線 獨立電調 吞吐率 FA/D雙頻獨立電調天線
深度解讀新型FA/D雙頻獨立電調天線
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- 關鍵字: FA/D雙頻獨立電調天線 陣子復用技術
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