光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術的支持者聲稱，它有可能顯著降低復雜計算中的功耗，這是當今 AI 技術進步的基本要求
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1 月 14 日消息，高通正進軍數據中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔任 Xeon 處理器首席架構師及高級研究員，是該公司服務器芯片設計的核心人物之一。他在領英上寫道：“有機會在創新和成長的同時，幫助開拓新領域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業機會，我無法拒絕。
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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構（采用 TSMC 5nm 工藝技術實現）的性能和效率優勢，實現了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ 9004 系列），熱設計功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網絡、安全/防火墻、存儲及工業系統對性能和效率的嚴苛需求。先進的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
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2024年12月23日 ，MediaTek在北京發布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D
XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI
芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。循環緩沖區簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環緩沖區位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環緩沖區內的小循環，CPU 可以關閉部分前端階段來執行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環緩沖區在單線程運行
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The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(SOIC)技術。與傳統的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
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Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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當今世界，智能可聽設備已經成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶對于產品體驗的需求也從簡單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經成為高端耳機的標配和賣點，制造商可以利用該特性打造差異化的產品。譬如，市面上不僅涌現了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機，而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！總之：音質要好，體積不能大，戴著要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽起來還很AI
！這真是集大成啊！不僅如此，最最關鍵的
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8月28日消息，今天，龍芯中科公布了上半年財報，雖然凈利潤虧損超2億元，但他們覺得這不是事。龍芯中科公布的業績顯示，2024年上半年營業收入約2.2億元，同比減少28.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.38億元；基本每股收益虧損0.59元。作為對比，2023年同期營業收入約3.08億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.04億元；基本每股收益虧損0.26元，目前公司市值為360億元。對于公司的前景，龍芯中科董事長胡偉武接受采訪時表示，目前正在研發下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列
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8月11日消息，Intel最近可謂流年不利，13/14代酷睿深陷不穩定危機，一年一度的創新大會Innovation 2024也推遲到了明年，那么后續新品發布會不會受影響呢？有問題就此詢問Intel，得到的回復非常肯定：“Intel的發布計劃、時間、產品準備沒有任何變化。我們對新產品發布激動萬分，包括今年秋天的重大發布。”Intel還透露，將在今年晚些時候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細節。從目前的情況看，Intel會在9月4日0點正式發布下一代低功耗處理器，代號Lunar Lake的酷睿U
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英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經找到導致第13代及第14代 Core處理器不穩定的問題原因，處理器出現了「運行電壓過高」的情況，并準備在下個月（8月）推出修補程序。 英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認了運作電壓過高，導致部分第13代及第14代桌上型處理器出現不穩定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導致處理器電壓請求不正確。」綜合《The Verge》、《PC Gamer
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三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析，我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發展，要求在邊緣實現更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發布PIC64系列產品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發布的新產品系列中的首款產品，可支持工業、汽車、通信、物聯網、航空航天和國防領域的智能邊緣設計
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1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調試開發，第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構建可移植的Freertos文件進行開發。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發板（米爾基于NXP i.MX 93開發板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 ：IAR Embedded Workbench4.板載固件調試M334.1環境準備在A55 Deb
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