全球嵌入式計算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設計論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自2010年創辦以來，已在全球范圍內，包括臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市，成功舉辦了多屆盛會，匯聚了來自全球多地的嵌入式專家、物聯網業界權威代表及產業分析師等跨領域精英，共同推動嵌入式技術的革新與發展。2025年ADF正式啟航2025年，研華ADF將以“Edge Computing & Ed
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Edge Computing Edge AI 研華
一個好消息，時隔倆月， DeepSeek 終于更新了。就在昨天晚上， DeepSeek 一聲不吭往 Hugging Face 上扔了個 DeepSeek -V3-0324 模型。模型參數 6850 億，跟上一個版本的 V3 （ 6710 億 ）相差不大，采用 MoE 架構，還支持了更開放的 MIT 開源協議。根據官方更新的版本說明， DeepSeek -V3-0324 主要是針對推理能力和前端開發能力進行了加強，寫作風格實現了跟 R1 對齊，另外還有一些其他方面的小優化。現在打開 DeepSeek 官網，
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人工智能 AI DeepSeek
研華在即將到來的“2025慕尼黑上海電子生產設備展”上帶來了以Edge Computing與Edge AI為核心的產品及方案查看研華展示亮點！ 三維加工 | 3D CAM聯動五軸工藝，0幀起手實現精密控制具身智能 | 全生態+高效推理，控制界的“萬金油”視覺檢測 | 多元軟硬方案，靈活滿足多樣需求AMR智能 | 高算力多接口，始終在線不宕機設備運維智能體 | 從人工經驗到 AI 決策，用Agent重塑運維新模式 當然，現場方案遠不止這些~現場更多內容等您探索！3月26-28日，上海新國際博覽中心
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Edge AI
3月25日消息，中國人工智能初創公司DeepSeek悄然發布了一款新的大語言模型，在人工智能行業引發震動。這不僅因為其強大的能力，還因為其獨特的發布方式。這個大小為641GB的模型名為DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出現在人工智能資源庫Hugging Face上，幾乎沒有任何官方公告，延續了該公司低調卻影響深遠的發布風格。此次發布尤其值得關注的是，該模型采用MIT許可（允許免費商用），并且有報道稱它可以直接在消費者級“硬件”上運行，尤其是配備M3 Ultra芯片的蘋果Mac Studio。人工
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新版 DeepSeek V3 人工智能 Hugging Face M3 Ultra AI
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與英偉達（NVIDIA）攜手合作，在AI驅動的無線通信研究領域取得技術突破。雙方在MWC 2025大會上展示一項創新性概念驗證，該技術融合數字孿生和高保真光線追蹤技術，為5G-A和6G神經接收器提供更貼近真實場景的測試方案，助力下一代通信技術的快速發展。R&S在AI驅動的無線通信領域再創佳績，其最新成果聚焦神經接收器的設計與測試。在MWC 2025大會上，R&S與英偉達聯合展示一項突破性技術驗證。該方案通過整合數字孿生和高保真光線追蹤技術，構建了一
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羅德與施瓦茨 英偉達 AI/ML 神經接收器
內容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系統，將求解器的速度提升高達 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，攜手開發面向工程設計和科學應用的全棧代理式 AI 解決方案●? ? 率先采用面向 AI 工廠數字孿生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在實現高效的數據中心設計和運營楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴大與 NVIDIA 的多年合作，重點推動
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Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI
3 月 24 日消息，由國務院發展研究中心主辦、中國發展研究基金會承辦的中國發展高層論壇 2025 年年會于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據央視財經報道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發展時表示：“我們對此非常興奮。人工智能現在正在發生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動設備擴展到汽車、個人電腦、工業、空間計算領域，我們在中國的合作伙伴關系也在不斷擴展。”安蒙認為，
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高通 安蒙 DeepSeek AI 人工智能
3 月 24 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）發布博文，報道稱蘋果公司于 3 月 20 日獲批一項專利，涉及利用 AI 技術，通過 AirPods 監測用戶的步態分析、心肺功能等特征，有望幫助用戶及時發現潛在健康問題。蘋果的專利文件指出，人體的運動模式具有高度獨特性，例如骨盆旋轉、膝蓋和髖部屈曲等，這些模式的變化可能預示著受傷或疾病等健康問題。由于漸進性疾病或衰老的變化通常緩慢發生，難以通過定期體檢發現。因此，長期監測這些生物力學變化至關重要。在蘋果公司專利描述中，通
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蘋果 AirPods 健康監測 AI 監測
最近，有消息稱字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對于 AI 眼鏡來說，SoC 的選擇往往決定了產品的體驗上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但實際上，為了滿足 AI 智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實，越來越多的廠商在開卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企業開始推出 AI ISP 芯片。ISP
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3月24日消息，近日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內斥資數千億美元采購美國制造的芯片和電子產品。英偉達設計的最新芯片以及用于數據中心的英偉達驅動服務器，現在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數千億個這樣的產品。”黃仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業務轉移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
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英偉達 AI 芯片 臺積電 富士康
3月24日消息，據報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數十億美元的協議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優勢所在：“我們能打造比對手更快、更經濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優勢直接轉化為成本優勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計劃采用“小步快跑”的模式建設數據中心，先建小型數據中心，再根據需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
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甲骨文 AMD AI GPU
哥倫比亞大學的工程師們發明了一種強大的 3D
光子電子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑戰之一：耗能的數據傳輸。他們的設計將基于光的數據移動與 CMOS
電子設備相結合，以實現極高的效率和帶寬。這一突破可能會重塑 AI
硬件，使系統更智能，能夠以更快的速度傳輸數據，同時消耗更少的能源——這對于自動駕駛汽車、大規模 AI 模型等未來技術至關重要。3D光子芯片模塊。圖片來源：Keren Bergman人工智能
(AI)
具有推動重大技術突破的潛力，但其進展因能源效率低下和數據傳輸瓶頸而放
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哥倫比亞大學 3D光子電子芯片 人工智能 AI 數據傳輸 耗能
AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務從云端轉移到靠近數據源的設備上進行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
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微控制器 AI 邊緣計算 Arm
電源管理是工業應用的關鍵考慮要素，對系統性能、可靠性和成本效率有重大影響。 電源管理集成電路（PMIC）在調節電壓和為系統內的各種組件（包括處理器和外設）供電方面發揮著至關重要的作用。創建高效的電源管理解決方案，需要深入了解應用的具體需求以及可用的技術和組件。 恩智浦提供全面且可擴展的能源管理解決方案，從電源插頭到處理器，專為滿足工業應用的特殊需求而設計。 恩智浦的PMIC具有多個關鍵的差異化優勢，旨在高效地轉換DC電源，為系統單芯片（SoC）或處理器及其相關外設供電。工業系統的安全穩健架構先進的可靠性、
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PMIC 處理器 工業應用
3月19日，中國移動國際有限公司（"中移國際"）在香港舉辦"AI+時代全球發展論壇"。中國移動副總經理李慧鏑、中聯辦信息中心副主任穆晨紅、香港特別行政區數字政策專員黃志光、香港Web3.0協會創會會長、前香港金融管理局總裁陳德霖、柬埔寨郵電部國務秘書H.E. Chun Vat等出席。論壇以"AI領航 智助揚帆"為主題，匯聚逾800位政府機構、行業領袖、學術專家及生態伙伴代表，共同探討人工智能技術賦能出海發展的合作新機遇。李慧鏑在致辭中表示，人工智
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