The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。

M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(SOIC)技術。

與傳統的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技術。據報道，該套裝在7月份進入了小規模試生產階段。

蘋果M5芯片預計將在各種設備上帶來性能和效率的顯著增強，生產最早可能在2025年下半年開始，第一批配備M5的設備可能會在明年年底或2026年初推出。