- 11 月 27 日消息，三星發言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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三星 SoC Exynos 2600
- 近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其旗下符合3GPP
R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優勢，該模組可滿足CPE、家庭/企業網關、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩定5G網絡的需求。移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證此前，RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認證，此次再獲北美兩項認證，表明該模組已全面取得北美運營商的認可，標志著搭
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移遠通信 5G-A模組 RG650V-NA
- 11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發布博文，報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應鏈后，在本周發布的研究報告中，認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會見了多家電子產品制造商和供應商，在該研究報告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內容，分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4，該機最大亮
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蘋果 自研 5G 基帶 iPhone SE 4
- 11月14日消息，中國工程院院士鄔賀銓近日公開表示，在制定6G標準的過程中，我們應重視滿足大眾基本需求的合理指標，而非僅僅關注那些特定的高要求指標。“6G系統協議的設計應重點考慮那些要求不高但對提升大眾使用體驗至關重要的應用場景。6G網絡服務剛需為本，當前需要針對剛需應用提出合理的標準。對于6G的高標準小眾需求，可通過部署Wi-Fi/專網和MEC來應對。”鄔賀銓說道。回顧移動通信技術的發展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動通信技術發展既源于需求又引導需求，目標相對單一，發展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
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5G 6G 通信標準
- 低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產品，包括先前發布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產品系列設定了全新的行業標準，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內存和外設) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產品到要求較高的先
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Nordic 無線 SoC
- 11 月 5 日，中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經濟論壇“人工智能賦能新型工業化”分論壇也于當日下午在上海國家會展中心舉辦。本次分論壇由工業和信息化部、商務部主辦，中國電子學會承辦，匯聚政策制定者、國內外行業上下游頭部企業高管、知名學者等，深入盤點人工智能發展現狀，探討人工智能新型工業化應用場景，展望制造業高端化、智能化、綠色化轉型之路。高通公司中國區董事長孟樸受邀參與分論壇，并發表了題為《創新驅動工業新未來合作共筑產業新生態》的主題演講。孟樸介紹，終端側運行生成式
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AI 5G 進博會
- 據最新報道，即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
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蘋果 芯片 5G Wi-Fi 藍牙
- 11 月 1 日消息，據中新網“國是直通車”今日報道，愛立信東北亞區執行副總裁、愛立信中國總裁方迎近日在媒體溝通會上表示，截至目前，全球已經部署超過 320 個 5G 商用網絡，5G 用戶數已經超過 19 億，人口覆蓋率已經超過 50%。他表示，與此同時，5G 雖發展迅猛，但仍面臨兩大挑戰，目前愛立信正在推動 5G 網絡向高性能可編程網絡的持續演進。商業潛力未充分挖掘：全球前 40 大運營商近十年主營收入平均增長率僅 0.3%，5G 增收不顯著，且流量經營難度增大，流量增幅趨于平穩；5
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愛立信 5G 通信
- 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數據科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業領先的新技術，旨在樹立移動數智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版，看過發布會的朋友應該已經了解了它的基本參數，不過在參數背后，還有很多直接挖掘的看點和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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驍龍 智能手機 SoC
- 在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
- 5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國移動研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡稱“愛瑞無線”），基于比科奇國產化PC802物理層系統級芯片（SoC），共同推出國內首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創新成果的發布，標志著中國在5G無線云網絡產業鏈上，實現了從核心算法、物理層軟件到關鍵器件的全面國產化突破，為構建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅實基礎。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規模量產和得到廣泛應用的全球首款面向5G
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- 作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發、商用與實現規模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Advanced-ready架構，能夠跨多個細分領域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業和應用。高通也積極攜手產業伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術等5G Advanced
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5G Advanced 驍龍
- 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發表XRifle 主動式毫米波可重構智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯合展示中推動智慧場域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術 — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動態調整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問題并提升覆蓋率，已在國內外引發熱烈反響，此技術亦
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稜研 主動式毫米波 可重構智能超表面 5G FR1/FR2
- 作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務的領導者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅動程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實現了對支持5G設備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現在可以根據測試程序的要求，為用戶設備（UE）以最大功率自動執行5G FR1獨立組網
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MVG 安立 無線通信測試儀 MT8000A ComoSAR 5G SAR
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