5G技術將以其超高速、極低延遲和同時連接大量設備的強悍能力徹底改變數字世界。如今，5G的部署已經取得了長足的進展，在城市地區有著廣泛的網絡覆蓋，在郊區和農村地區的覆蓋范圍也在不斷擴大。然而，由于地區之間存在巨大差異，實現全球統一的5G覆蓋仍然需要持續的努力，面臨的挑戰包括：農村和偏遠地區的覆蓋稀少、頻譜可用性問題、擴大5G覆蓋范圍的成本和功耗問題等。這就是小型蜂窩可以發揮作用的地方，它們可以在最需要的地方提供5G服務，將5G擴展到更多區域，大幅提高覆蓋范圍。因此，5G網絡越來越依賴5G小型基站，隨著越來越
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萊迪思 小基站 5G
沒錯，看到標題各位一定已經知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發售至今已經過了一個月多了，筆者也是寫了數篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發布會的公開信息來看，R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
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Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC
IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機
芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
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高通 英特爾 SoC
R&S TS8980 是經全球認證論壇(GCF)和PTCRB批準的官方 5G 一致性測試平臺。 芯片組、調制解調器和終端設備制造商以及測試機構可以使用該測試系統執行符合 3GPP 規范的 RF (TP298) 和 RRM (TP296) 測試。 該平臺還滿足網絡運營商和監管機構的測試要求。R&S為其成功的R&S TS8980 系列開發了兩種新測試系統：R&S TS8980S-4A 和 R&S TS8980FTA-3A。這些解決方案滿足了市場對精簡硬件和縮小占地面積的
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羅德與施瓦茨 3GPP 5G
Autotalks，V2X（車輛對一切）通信解決方案的全球領先者，利用羅德與施瓦茨的測試專業知識和設備驗證了他們的第三代V2X芯片組TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180無線通信測試儀的最新5G-V2X功能。兩家公司將聯合在2024年巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示5G-V2X測試設置。圖 R&S CMP180將在巴塞羅那MWC上測試Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通過這次合作，羅德與施瓦茨和以色列無晶圓半導體公司Autotalks共同努力確保5G-V
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羅德與施瓦茨 Autotalks R&S 無線通信測試儀 5G-V2X
在5G網絡不斷發展的過程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關重要的。隨著5G-Advanced和6G時代的到來，全球各地的監管機構和行業聯盟正在討論第三個頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動通信技術開辟新的領域。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的技術在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調制解調器技術的準備情況和有效性方面發揮了關鍵作用。在由國際電信聯盟（ITU）于2023年11月和12
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R&S 高通 5G-Advanced 6G
元宇宙和擴展現實（XR）應用被視為充分釋放5G技術消費者潛力的關鍵。嚴格的測試對于確保這些沉浸式體驗的性能和市場接受度至關重要。羅德與施瓦茨和 Slalom 已經合作以滿足這一需求，共同開發了在市場發布前徹底測試XR用例的重要工具。在2024年世界移動通信大會（Mobile World Congress）上，參觀者可以首次體驗如何啟用未來的增強現實。圖：羅德與施瓦茨和 Slalom 開辟了通往沉浸式AR體驗的道路。第三代合作伙伴計劃（3GPP）在第17版中深入研究了擴展現實（XR）應用，這對于識別當前5G
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元宇宙 羅德與施瓦茨 Slalom 5G AR動畫化身
5G商用五年來，全球5G用戶規模已經突破15億，相當于4G九年的發展成果；同時，5G用20%的全球移動用戶占比，貢獻了30%的移動流量與40%的移動業務收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC24）上，5G-A成了最被熱議的話題。無論是運營商、通信設備廠商，還是互聯網企業，都不得不開始重視這一技術趨勢。5G-A（5G-Advanced，也稱5.5G）是5G網絡在功能和覆蓋上的部分升級：據華為介紹，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相當于從原來5G的1Gbps提高至10倍
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5G-A 6G 5G 5.5G 通信
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發基于Arm? Neoverse?計算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面網絡衛星 5G SoC
IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內不會取代人類，而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
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驍龍 SoC 高通
近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業界首個5G N102頻段的芯網一體方案聯調，包括5G NR數據呼叫、時延和峰值速率測試等用例。據官方介紹，上述方案聯調基于紫光展銳推出的業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的芯片平臺V620。該芯片平臺具備強勁的射頻能力和全網通特性，最高支持NR 2CC和LTE 5CC；支持HPUE PC1.5；支持5G TSN、5G室內高精度定位等業界領先的5G R16特性；擁有超級上行技術，支持豐富的NUL和SUL組合；搭載4核Arm?Cortex?-A55 CPU，算力相比
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5G 紫光展銳
全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司在世界移動大會上與Encora數字化工程服務公司聯合演示5G Open RAN運營系統。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務提供商(CSP)至少將有40%的BU運營采用人工智能(AI)和機器學習(ML)解決方案來實現數字化和自動化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業在分析與機器學習等技術領域所積累的經驗已經十分豐富，采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運行自動化水平將會帶來更大的活力，從而降低大規模網絡的運營成本，縮短解決現
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風河 Encora MWC 5G Open RAN ORAN
●? ?解決方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink標準物理層驗證測試●? ?能夠執行嚴格的物理層測試，對系統級芯片設計進行驗證，確保可靠、抗擾的通信是德科技成功完成 Autotalks 5G新空口車聯網系統級芯片驗證是德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解決方案對 TEKTON3 車聯網（V2X）系統級芯片（SoC）進行驗證，確保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink標準的物理層規范。
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