全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra
High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產品優勢，為控制器和UHS
PSRAM設計全新接口，優化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil
的首席營運長&n
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愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
作為收發射頻（RF）信號的無源器件，天線決定了通信質量、信號功率、信號帶寬、連接速度等通信指標，是通信系統的核心。為了進一步提升移動通信系統的容量，采用毫米波頻率進行定向通信的技術是5G預期配置的關鍵技術之一，
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5G 毫米波 封裝天線 AiP
距離 2nm 制程量產還有一年左右的時間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進制程市場爭奪戰一觸即發。經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據優勢地位的局面可以預見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術路線在發展 2nm 制程技術方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進，三星則處于居
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SoC
一些設計團隊在創建片上系統（SoC）設備時，有幸能夠使用最新和最先進的技術節點，并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內
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SoC
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?近日宣布，推出業界出眾的高增益5G預驅動器——QPA9822。該產品在 3.5GHz頻率下可實現39dB的高增益，峰值功率達到+29dBm。這款全新應用于mMIMO基站的預驅動器展現了Qorvo在推動5G技術發展方面的堅定承諾，進一步鞏固其在蜂窩基礎設施領域的領導地位。QPA9822作為一款寬頻帶、高增益、高線性的驅動放大器，專為 32 節點 mMIMO 系統設計。可實現高達 530MHz 的 5G 新空口（NR）瞬時信號帶寬，非常適合對 5G 部署及其它 m
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Qorvo 高增益 5G mMIMO 預驅動器
5 月 29 日消息，SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本國家信息通信研究所（NICT）和松下昨日聯合宣布，利用模擬高空平臺站（High-Altitude Platform Stations，以下簡稱 HAPS）的輕型飛機，成功在約 4 公里高度使用38 GHz 頻段進行了5G 通信的驗證演示。此次試驗在飛行高度約 4 公里的飛機和三個地面站之間，利用 38 GHz 頻段電波建立了 5G NR 方式的空中中繼地面 5G 網絡的回程線路，是該領域的首創。▲驗證測試利用 HAPS 的非
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5G 無線連接 日本
亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
5月20日消息，據外媒報道稱，德國即將決定是否在2026年之前，將中國的關鍵部件從該國的5G核心網絡中剝離。據悉，德國電信運營商將被要求在2026年1月1日前從其核心網絡中移除所有華為和中興的關鍵組件，然后在2029年前減少其接入和傳輸網絡對中國組件的結構性依賴。迄今未能達成協議反映了德國執政聯盟內部意見的不統一。德國最大的移動運營商德國電信公司（Deutsche Telekom AG）曾表示，在2026年之前（網絡設備）禁止使用中國零部件是不現實的，如果執意這么做，那就要接受沒網的準備（部分地區）。之前
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德國 5G 華為 中興
IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯合企業 Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產加速概念驗證產品的開發設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進 FD-SOI
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半導體 2nm SoC 制程
紫光展銳在本季度實現了顯著的增長。
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SoC
據華為中國官微消息，5月17日，世界電信和信息社會日大會正式舉辦。會上，華為無線網絡產品線總裁曹明以“創新引領，以行踐言，共筑5G-A高質量發展之路”為題發表演講。曹明表示，5G-A不僅是數字經濟新質生產力的堅實基座，也是信息通信產業持續發展的必由之路，有望撬動萬億級增長新空間，比如推動千款AI/XR新應用，萬億級智能網聯汽車、智慧工廠升級，以及低空經濟、廣域無源物聯等新產業開拓。中國通過充分利用大帶寬資源，有條件建成全球最好的5G-A網絡，實現下行5~10Gbps、上行500Mbps~1Gbps的體驗，
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華為 5G-A網絡
在天線測試室中從事5G毫米波波束成形設備驗證工作的工程師，必須使用空口(OTA)技術對其性能進行特性分析。他們需要在控制精準的RF環境中配置和運行詳細的3D空間掃描。然而，執行這些空間掃描來繪制3D OTA天線輻射模式，以及校準波束成形器碼本是耗時而昂貴的任務。此外，在一定的溫度范圍內進行這些測量，會大大加劇復雜程度。因此，在對5G毫米波天線模塊和波束成形設備進行OTA驗證時，解決方案必須滿足以下要求：在配置和運行大量自動化OTA測試序列時，能夠簡化和加速該過程提供具有成本效益、無噪聲且控制精準的OTA測
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NI 5G 毫米波
未來，人工智能(AI)和機器學習(ML)原理將在5G/6G網絡中日益普及。因此，RF數據集在訓練和測試不同無線應用的AI/ML模型方面發揮著關鍵作用。然而，由于研究人員在生成數據集時使用了不同的通道模型和存儲格式，比較模型并采用更多類型的數據集并非易事。在改進算法方面，缺乏可以獲取實際RF數據集的實用工具也是一大挑戰。基于AI和ML的有效5G和6G研究需要：具有標準化格式和全面場景描述的大型數據集具有廣泛可能場景代表性的高質量數據集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實際數據集使用
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NI 5G/6G AI
在數據中心、汽車等領域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
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SoC
聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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5G 聯電 RFSOI 3D IC
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