隨著經濟情勢與市場環境的改變,歷經長足發展的可編程邏輯組件(PLD)正憑借著成熟的技術將觸角深入量產型的消費及嵌入式市場,并以更加經濟的開發成本持續搶占傳統ASIC/ASSP市場.
"ASIC/ASSP的商業模式愈來愈難以為繼,"愛特(Actel)公司應用工程師陳冠志指出.巨額的芯片制造成本是首先面臨的關卡."300mm晶圓廠的成本以驚人的速度增長,在45nm節點約需30億美元;而到了32nm節點,估計會達到100億美元."另一方面,全球市場的動蕩情況,也
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Altera FPGA 40nm
臺積電公司最近駁斥了其40nm制程良率大幅下跌的傳言，并宣稱該制程的良率仍保持在良好的水平。臺積電的發言人表示：“我們的40nm制程良率并未如傳言所稱的那樣出現了大幅下跌。而且我們也對明年改進40nm制程工藝充滿了信心。”
上個月晚些時候，曾有部分媒體報道稱臺積電40nm制程的良率最近由60%下跌到40%，AMD/Nvidia委托代工的產品則受到了嚴重的影響。而臺積電則承認目前的40nm制程確實存在一些問題，比如工藝腔匹配等，但他們強調這些問題并不如人們所想象的那么嚴重，
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臺積電 40nm
臺積電公司今(10)日公布2009年十月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣291億8,100萬元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,259億2,700萬元，較去年同期減少了21.9%。
就合并財務報表方面，2009年十月營收約為新臺幣302億1,900萬元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計2009年一至十月營收約為新臺幣2,338億6,600萬元，較去年同期減少了21.5%。
臺積電營收報告(非合
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臺積電 40nm 制程
據業界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時候，臺積電曾公開承認此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據本周四Nvidia公司舉辦的一次會議的內容，我們可以看出Nvidia公司內部對臺積電的40nm產能及良率方面仍然存在較大的擔憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。
不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產品“良率數據良好。”
相比之下，Nvidia則對臺積電的4
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臺積電 40nm 制程
Open-Silicon、業界標準處理器架構與內核領導廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開發一款測試芯片，充分展現出構建高性能處理器系統的業界領先技術。該處理器測試芯片實現了1.1GHz的頻率速度，成功通過了65nm 芯片測試，使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時，后續40nm器件的開發工作也已經開始進行，目標是超過2.5GHz頻率，并提供超過5000 DMIPS的性能。這項開發計劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術，以及超
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MIPS ASIC 測試芯片 65nm 40nm
臺積電40nm制程良率最近似乎又遇到了麻煩，據臺積電公司的主席張忠謀稱，10月初開始該公司40nm制程的良率降至40%左右，公司計劃于年底前解決 這次良率下降的問題。由于這次良率下降事件發生的時間段與AMD HD5800/5700系列以及Nvidia Fermi架構顯卡上市熱賣的時間段重合，因此預計市場上的有關顯卡產品的供貨可能會受到一定的影響。
近幾個月以來有關臺積電40nm制程良率的負面新聞一直不絕于耳，在7月份的2009股東會議上，臺積電主席張忠謀曾透露稱其40nm制程的良率相比二季度已經
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臺積電 40nm 制程良率
據報道，聯電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經開始啟動擴產計劃進行45/40nm工藝生產，聯電的此次擴產計劃也是為滿足客戶對先進制程技術的需求。
Fab 12i晶圓廠是聯電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產，目前的月晶圓產量為31000片，主要量產65/55nm工藝芯片。
聯電稱此次擴產計劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴產所投花費、完成時間以及擴產后的產能。
聯電負責晶圓廠運營業務的副總裁顏博文表示：&ldq
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聯電 45nm 40nm 晶圓
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )聯盟計劃成員(APAC Xilinx Alliance Program Members)，是賽靈思作為 FPGA行業領導廠商實施目標設計平臺戰略的關鍵。賽靈思目標設計平臺戰略致力于幫助客戶縮短在應用基礎架構上花費的時間，而把精力更多地集中在為其電子系統賦予獨特的設計價值。近期賽靈思亞太聯盟合作伙伴峰會活動在深圳的成功舉辦，意味著其亞太地區的設計服務提供商和開發板廠商與賽靈思已經在密切合作，為確?？蛻舨捎眯乱淮?FPGA實現商業成功做
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Xilinx FPGA Virtex-6 40nm
最近，臺灣聯電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產能的機會，將這家工廠的制程轉向40/45nm.盡管聯電今年的銷售 額比去年同期略有下降，但該公司今年的表現相對來說還算不錯。上個月，聯電的營收甚至達到了兩年以來的最高點2.96億美元，并且實現了連續第四個月的營 收額增長。
聯電公司的領導人鼓吹稱這次Fab12i的40/45nm遷移計劃是一次“躍進”式的進步，不過他們并沒有透露計劃所需耗費的資金數目。另外，聯電何時能完成這項計劃也令人矚目，目前
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UMC 40nm 45nm
Altera公司今天宣布，開始批量發售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發售，是當時業界第一款40-nm FPGA，作為唯一能夠量產的40-nm FPGA，該系列繼續在市場上保持領先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，應用在各類最終用戶的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯以及協議橋接應用中。
Stratix IV GX FPGA前所未有的同時滿足了多千兆位互聯系統設計人員對功耗、性
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Altera Stratix 40nm FPGA
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術的實用化。另據內部人士透露，這項技術的試制期有望提前到2010年。
盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉向28nm制程技術。
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臺積電 40nm 晶圓
爾必達公司近日宣布已經完成了40nm制程2Gb密度DDR3 SDRAM內存芯片的研發工作，今年11月份這種芯片將進入送樣階段，年底前則可實現正式批量供貨。據爾必達公司表示，這種新芯片的面積更小，總體良品率 方面也比過去的50nm制程DDR3產品提升44%，而1.6Gbps數據傳輸率的產品良率更可達100%。
比較舊有的50nm制程產品，新40nm 2Gb DDR3內存驅動電流只有前者的2/3左右，支持1.2V/1.35V的較低工作電壓，同時也可以在DDR3標準的1.5V電壓下工作。這樣這種芯片的
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爾必達 40nm SDRAM 內存芯片
臺積電計劃將他們在臺南科學園區的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，Fab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。
今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
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臺積電 晶圓 處理器 40nm
Altera公司今天宣布，開始批量發售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發售，是當時業界第一款40-nm FPGA，作為唯一能夠量產的40-nm FPGA，該系列繼續在市場上保持領先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，應用在各類最終用戶的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯以及協議橋接應用中。
Stratix IV GX FPGA前所未有的同時滿足了多千兆位互聯系統設計人員對功耗、性
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Altera Stratix FPGA 40nm
據報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，Fab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。
今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
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臺積電 40nm 晶圓 制程工藝 設計流程
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