- WWDC2022上蘋果正式發布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關注跟進報道。
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蘋果 M3 Palma 臺積電 3nm
- 三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節點是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負面傳聞困擾，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產，比臺積電還要早一些。 日前美國總統參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知。 對三星來說，3nm節點是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關鍵，因為臺積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術，三
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三星 3nm
- 上月，三星代工（Samsung Foundry）部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術工藝來生產芯片。作為業內首個采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術語特指“3nm”、“環柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產工具。 而來自應用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。（來自：Applied Materials 官網 ，via
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3nm 晶體管
- 據國外媒體報道，在7nm和5nm制程工藝的量產時間上基本能跟上臺積電節奏的三星電子，在更先進的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產，有報道稱他們正推進在二季度量產。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術領先將通過首個大規模量產的全環繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報道顯示，三星電子方面已經宣布，他們早期3nm級柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業界首個3nm制程工藝即將量產，將是首個采用全
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三星 3nm 臺積電
- 據國外媒體報道，在2月份有報道稱臺積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達等部分客戶的產品路線圖之后，又出現了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產5nm工藝，并在推進3nm工藝量產事宜的晶圓代工商，與臺積電繼續采用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構不
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三星 3nm 良品率
- 日前，由于蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產了，產能需求很高。 除了蘋果這個VVVIP客戶之外，AMD今年也會有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯發科今天發布了天璣8100/8000處理器，也是臺積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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- 根據國外媒體tomshardware報道，由于臺積電3nm工藝良率存在問題，蘋果或放棄采用3nm工藝打造新一代A16芯片，這也意味著今年將要發布的iPhone 14疑似無緣3nm芯片。據了解，將搭載在iPhone 14上的蘋果A16處理器計劃采用臺積電3nm工藝生產，但是由于臺積電可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16處理器智能轉為使用臺積電4nm工藝打造。
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iPhone 14 3nm 良率
- 由于半導體芯片產能緊缺，臺積電此前宣布三年內投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長的需求太高，現在連建筑用的磚塊都要搶購了。據《財訊》報道，這兩年芯片產能緊缺，但是比芯片產能更缺的還有一種建材——白磚，連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環保、便利等優點，重量只有傳統紅磚的一半左右，是很多工廠及房產建設中都需要的材料。對臺積電來說，一方面它們自己建設晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們在當地某個城市建設晶圓廠，往往還會
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- 近日，關于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據外媒digitimes最新報道，半導體設備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上，隨著晶體管數量的堆積，內部結構的復雜化，3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升，達成比較好的量產水平。因此，臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產需求，還能平攤制造成本，保持利潤。此外，還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
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- 據業內消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產計劃，避免與蘋果公司爭奪產能。最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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- 12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經開始試產3納米芯片，預計將在明年第四季度實現量產，這種芯片2023年有望出現在蘋果最新款的iPhone智能手機中。 據業內人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產，并計劃在2022年第四季度前實現量產。 上月有報道稱，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始。 目前
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- 隨著近年來芯片制造巨頭在半導體產業中的地位日益凸顯 ，先進制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰火，已經燒到3nm制程。TrendForce數據最新顯示，目前臺積電的市場份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業，而三星位居第二，市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上，臺積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計劃今年下半年風險試產，明年可實現量產。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發事宜，更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發和生產3nm制程，以期趕超臺積電
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- 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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- 我們知道，蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發臺積電最新工藝，不過，根據爆料，在3nm節點上，蘋果的A16處理器或不再首發跟進，會繼續用5nm改進的4nm工藝，3nm處理器可能會在iPad上首發。另一方面，臺積電的3nm工藝（代號N3）也確實跳票了，此前的財報會上，臺積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實有3-4個月的延遲。臺積電稱，事實上3nm工藝無論在客戶產品設計還是加工工藝上都很復雜，他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據了解，N3計劃2021年進行風險生產，2022年下半年開始量產
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- 據外媒報道，三星宣布3nm工藝技術已正式發流片。據報道，三星的3mm工藝采用GAA架構，性能優于臺積電的3nm FinFET架構。 報告稱，三星在3納米工藝中的流片進展是與新思科技合作完成的，旨在加快為GAA架構的生產工藝提供高度優化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結構，而不是臺積電或英特爾采用的FinFET結構。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技術性能方面，基于GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性，可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
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