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蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

作者: 時間:2022-06-08 來源:ZOL 收藏

WWDC2022上正式發布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注,然而現在下一代M系列芯片已經曝光。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202206/434922.htm


數碼博主 @手機晶片達人表示,目前正在設計當中,項目代號叫做,預計2023/ Q3流片,采用的工藝。


當然,這些都還只是傳言,官方還未公布確切消息,對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關注跟進報道。




關鍵詞: 蘋果 M3 Palma 臺積電 3nm

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