倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術優勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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封裝 測試 長電科技
系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。系統集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。長電技術優勢長電科技在SiP封裝的優勢體現在3種先進技術：雙面塑形技術、EM
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晶圓級封裝技術晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術優勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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今日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2021年度財務報告。財報顯示，公司在2021全年實現營業收入人民幣305.0億元，同比增長15.3%，營業收入再創歷年新高。全年實現凈利潤達人民幣29.6億元，創歷年同期新高。2021第四季度及全年財務亮點：四季度實現收入為人民幣85.9億元，全年實現收入為人民幣305.0億元，創歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長11.5%和15.3%。四季度經營活動產生現金人民幣26.4億元，全年經營活動產生現金人民幣74.3億元
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2021第三季度財務亮點：三季度實現收入為人民幣81.0億元，前三季度累計實現收入為人民幣219.2億元，前三季度累計收入創歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長19.3%和16.8%。三季度經營活動產生現金人民幣19.1億元，前三季度累計經營活動產生現金人民幣47.9億元，同比分別增長29.2%和32.0%。三季度扣除資產投資凈支出人民幣12.7億元，自由現金流達人民幣6.4億元。前三季度累計扣除資產投資凈支出人民幣27.5億元，累計自由現金流達人民幣20.4億元。三季度凈利潤為人民幣7.9
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2020年四季度及全年財務亮點：2020年四季度實現收入人民幣77.0億元，在可比基礎上，考慮收入確認的會計準則變更，四季度收入同比增長為 17.6%（見備注 1）。2020年度實現收入人民幣264.6億元。在可比基礎上，考慮收入確認的會計準則變更，2020年收入同比增長為 28.2%（見備注 2）。2020年四季度經營活動產生現金人民18.0億元。四季度扣除資產投資凈支出人民幣10.1億元，自由現金流達人民幣7.9億元。2020年度經營活動產生現金人民幣54.3億元，同比增長71.1％。2020年扣除資
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全球布局策略效果顯現，長電科技業績持續增長（2020 年第三季度財報摘要）：三季度實現收入人民幣67.9億元，前三季度累計實現收入人民幣187.6億元，前三季度累計收入創同期歷史新高。在可比基礎上，考慮收入確認的會計準則變更，三季度和前三季度累計收入同比增長分別為 11.2%和33.0%（見備注）。三季度經營活動產生現金人民幣14.8億元，前三季度累計經營活動產生現金人民幣36.3億元，同比分別增長171.3%和166.6%。三季度扣除資產投資凈支出人民幣6.9億元，自由現金流達人民幣7.9億元
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日前，長電科技發布股東集中競價減持股份計劃公告。公告顯示，截至公告日，股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）持有公司3.05億股，占公司總股本的19.00%。自2020年9月2日起15個交易日后的180日內，大基金計劃以集中競價交易方式減持不超過3205.75萬股，占公司總股本的2.00%，且在任意連續90日內，減持股份的總數不超過公司總股本的1.00%。據披露，本次減持合理價格區間將按市場價格，擬減持股份來源于發行股份購買資產取得的股份，至于擬減持原因，公告指出是因為股東經營發展
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大基金，長電科技
二季度實現收入人民幣62.7億元，上半年實現收入人民幣119.8億元，季度及上半年收入同創同期歷史新高。在可比基礎上，考慮收入確認的會計變更，季度和上半年收入同比增長分別為55.3%和49.8%（見備注）。二季度經營活動產生現金人民幣10.0億元，上半年經營活動產生現金人民幣21.5億元，同比分別增長54.9%和163.4%。二季度扣除資產投資凈支出人民幣6.4億元，自由現金流達人民幣3.6億元。上半年扣除資產投資凈支出人民幣13.1億元，自由現金流達人民幣8.4億元。二季度凈利潤為人民幣2.3億元，上半
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7月7日，長電科技高密度系統級封裝模組項目廠房在江蘇省江陰市高新技術開發區長電科技城東廠區順利封頂。據長電科技官方消息，新廠房建筑面積超4萬平方米，預計2021年1月交付并投入使用，模組封裝產品年產量將達36億顆，產品將主要面向5G終端、車載電子、消費類可穿戴電子產品等應用領域。資料顯示，長電科技是全球第三大、國內第一大的半導體封測廠商，主要提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要應用于5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數
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長電科技，半導體封測
進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發展趨勢，成功研發出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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長電科技 封裝SiP 芯片
全球領先的集成電路微系統集成和封裝測試服務提供商,江蘇長電科技股份有限公司(上交所:600584)于今日公布截止二零二零年三月三十一日第一季度經營業績。2020年第一季度財務摘要:收入為人民幣57.08億元,凈利潤為人民幣1.34億元,均創近5年來第一季度新高。經營活動產生現金人民幣11.49億元,同比增長579%。扣除資產投資凈支出人民幣6.71億元,一季度的自由現金流達人民幣4.78億元。 每股收益為0.08元,而2019年第一季度為-0.03 元。長電科技CEO鄭力先生表示:“
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2020年3月，江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務，助力北京斯凱瑞利推出中國國內首款用于汽車前裝的ETC SOC芯片SKY6650。芯片一經推出，憑借其優秀的射頻性能指標，超低的功耗及單芯片全集成等特點，迅速吸引業內主流廠家的關注。
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長電科技 北京斯凱瑞利 SKY6650芯片 ETC
一般來說，第一季度通常是電子消費類產品的淡季。 目前疫情對生產運營的影響可控。 同時長電科技也正在對疫情造成的影響進行詳細評估，并制定相應的應對措施以保障正常的生產運營，滿足客戶需求。
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長電科技 抗擊疫情 服務客戶
為應對目前新型冠狀病毒感染肺炎疫情，我司江蘇長電科技股份有限公司快速響應國家、省、市、高新區各級政府的相關規定，在第一時間成立了突發新型冠狀病毒疫情應急指揮小組（CEO鄭力先生為組長）和應急響應工作小組，采取各項有效防疫措施，確保員工身心健康，努力保障公司當前的生產運營，盡全力保證客戶訂單需求。
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長電科技 新型冠狀病毒疫 抗擊疫情
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