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加大研發和資源投入,長電科技布局未來市場發展

作者: 時間:2023-04-26 來源:美通社 收藏

今日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商(600584.SH)公布了2023年第一季度財務報告。財報顯示,2023年第一季度公司實現營業收入人民幣58.6億元,凈利潤1.1億元。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202304/445980.htm

2022年下半年以來,消費電子需求疲軟,芯片行業庫存高,企業面臨的市場壓力加劇。為積極有效應對市場變化,面向高性能、先進封裝技術和需求持續增長的汽車電子、工業電子及高性能計算等領域不斷投入,為新一輪應用需求增長做好準備。

近年來重點發展并已實現大規模生產的系統級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術,今年一季度相關收入在公司營收中占比持續超過六成,成為公司經營發展的“壓艙石”。長電科技2022年度研發投入人民幣13.13億元,同比增長10.7%;今年一季度研發投入人民幣3.1億元,占收入5.3%。公司在Chiplet技術領域取得新突破,超大尺寸高密度扇出型倒裝技術實現業界領先的多元異構芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成,并可提供從設計到生產的全套交鑰匙服務,為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。在汽車電子領域,公司加速高可靠性標準的電動汽車、自動駕駛相關的先進封裝技術研發,以及新一代功率器件模組等產品的開發,提升先進技術與服務的差異化核心競爭力并在工廠端落實。2023年一季度,汽車電子營收持續增長,同比上升144%。2023年,長電科技將保持資本支出總額的合理增長,在產能擴充滿足客戶需求的同時,積極擴大公司用于研發、基建、技改及工廠自動化的投資。

長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示:“多重因素的疊加造成了半導體市場景氣度持續低迷。雖然短期業績承壓,長電科技將堅持推動國際國內雙循環的發展戰略,加大前沿技術和資源投入,重點聚焦汽車電子芯片、Chiplet多樣化解決方案等更高水平的封裝技術,進行前瞻性基建、研發及戰略產能布局,加速推進以智能化解決方案為核心的產品開發機制和市場推廣機制,挖掘更具有未來發展潛力的市場需求,為全球客戶提供更高品質的生產技術服務。”




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