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長電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測項目

作者: 時間:2023-07-03 來源:界面新聞 收藏

“上海臨港”微信公眾號消息,6月26日,自貿區臨港新片區重裝備產業區J14-01地塊完成掛牌交易,該地塊位于閔行開發區臨港園區內,全球封測龍頭江蘇股份有限公司摘得該地塊,并簽訂成交確認書。6月29日,與中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽訂了《上海市國有建設用地使用權出讓合同》。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202307/448228.htm

擬在園區建立長電成品制造封測項目,占地面積約214畝。項目產品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型,全面覆蓋傳統封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統級封裝產品。



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