- 一年一度的ICCAD不僅是集成電路設計公司的聚會，更是國產EDA公司集體展示自身技術實力和研發成果的舞臺。作為IC產業鏈條中相對較薄弱的一環，國產EDA與驗證仿真相關企業的數量在過去幾年爆發式增長，讓國產EDA成為整個IC產業鏈最活躍的一環。 在ICCAD2024現場，多家國產EDA企業亮相并介紹各自取得的技術突破和設計新服務內容，鴻芯微納首席技術官、聯合創始人王宇成，芯華章首席市場戰略官謝仲輝，芯和半導體創始人、總裁代文亮，思爾芯副總裁陳英仁，國微芯首席產品科學家顧征宙，芯行紀銷售副總裁孫曉輝，巨霖科技
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芯和半導體 國產EDA
- 時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。芯和半導體創始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎芯和半導體創立于2010年，是國內EDA行業的領先企業。與“在傳統EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統分析為驅動，實現了覆蓋芯片、封裝、系統到云的全鏈路電子系統設計仿真解決方案。射
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EDA 芯和半導體
- 在系統定義和規劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構，進行早期的分析驅動的架構探索和優化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應力分析等等。從而可以基于目標系統的指標定義，確定系統的瓶頸所在——性能、功耗、存儲容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時間等，逐步建立和完善各類分析模型，使得整個系統最終定型。前言Chiplet多芯
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芯和半導體 3DICC
- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規模超過600人。大會以“極速智能，
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芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet
- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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- 2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協同仿真和高速系統仿真的三個
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芯和半導體 DAC 高速數字信號 電源完整性
- 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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- 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優化、信號拓撲提取、信號互連模型提
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芯和半導體 DesignCon2023 Notus
- 2022年12月27日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發的國產硬件設計平臺。目標市場Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領域的中高端市場。隨著電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進，采用傳統PCB設計工具面臨諸多風險，并耗費大量的人力及財力：1. 傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規則，工程師需要耗費大量的精力探究芯
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芯和半導體 ICCAD 2022 板級電子設計EDA平臺 Genesis
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導體此次發布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級，以系統分析為驅動，芯片-封裝-系統全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。亮點包括：2.5D/3D 先進封裝· &nb
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- 國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業內專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續第九年參加此項射頻微波界的盛會。芯和半導體此次發布的射頻EDA/濾波器設計平臺包含EDA工具和濾波器設計兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個射頻設計流程，更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術和專為濾波器設計定制的EDA工具，詳情如下：EDA – 射頻芯片l?
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芯和半導體 射頻EDA 濾波器 IMS2022
- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業領先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半導體 UCIe 國產EDA
- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發布的首款電源完整性分析工具。此次發布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
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- 國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業協會，上海集成電路技術與產業促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業內同仁分享了異構集成時代半導體行業在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產業鏈上下游環節的現狀和趨勢。出席本次大會的領導有上海市經濟和信息化委員會副主任傅新
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EDA 芯和半導體 異構集成
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