一年一度的ICCAD不僅是集成電路設計公司的聚會，更是國產EDA公司集體展示自身技術實力和研發成果的舞臺。作為IC產業鏈條中相對較薄弱的一環，國產EDA與驗證仿真相關企業的數量在過去幾年爆發式增長，讓國產EDA成為整個IC產業鏈最活躍的一環。

在ICCAD2024現場，多家國產EDA企業亮相并介紹各自取得的技術突破和設計新服務內容，鴻芯微納首席技術官、聯合創始人王宇成，芯華章首席市場戰略官謝仲輝，芯和半導體創始人、總裁代文亮，思爾芯副總裁陳英仁，國微芯首席產品科學家顧征宙，芯行紀銷售副總裁孫曉輝，巨霖科技創始人兼董事長孫家鑫，速石信息首席技術官張大成，芯啟源集團副總裁兼董事會秘書廖鼎鑫，芯易薈研發副總裁石賢帥等從不同的角度，為與會的設計企業帶來了覆蓋EDA全鏈路的國產設計解決方案。

作為一家擁有超過15年歷史的本土EDA企業，芯和半導體提供覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，確保設計團隊能夠在整個產品開發過程中保持高度的一致性和優化。芯和半導體總裁代文亮介紹，公司圍繞“集成系統設計”進行技術和產品的戰略布局，開發由AI人工智能技術加持的多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，實現系統內各種芯片及硬件的高速高頻互連，以智能聯接智能。。這種技術特點確保了產品在設計階段的性能和可靠性，減少了后續生產過程中的風險和成本。芯和半導體擁有多種自主創新的電磁、電路、電熱、應力等多物理場仿真技術以及智能的網格技術。這些技術不僅支持從納米到厘米級的多尺度仿真需求，以支撐AI芯片、封裝和智算系統的完整覆蓋.

   Chiplet先進封裝與高速高頻互連EDA工具是芯和半導體進入EDA領域的兩個重點發展方向。面向高速高頻互連設計，芯和半導體不斷推出創新技術和平臺，如適用于芯片、封裝、電路板、線纜、連接器和天線等任意3D結構的全系電磁仿真平臺Hermes，高速高頻設計中封裝和板級的SI/PI協同分析、拓撲提取及電-熱-應力聯合分析平臺Notus，針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的通用驗證平臺ChannelExpert等。芯和半導體在射頻領域擁有針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統設計平臺XDS，支持基于PDK驅動的場路聯合仿真流程，內嵌基于矩量法的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真，并內嵌XSPICE射頻電路仿真引擎，支持DC OP、AC和調諧優化等仿真。憑借在這射頻方面的技術積累，芯和半導體榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。談及此次獲獎的項目，代文亮博士介紹，該項目的核心就是信號傳輸速率越來越高帶來了芯片內的信號干擾，而如何降低信號電磁干擾帶來的傳輸損耗就是這個項目重點要解決的問題。

Chiplet先進封裝EDA是芯和半導體另一個領先的技術方向，公司從2012年就進入到系統級封裝SiP的EDA設計領域，一直保持著對先進封裝設計仿真的關注。據了解，芯和半導體在2021年全球首發的3DIC Chiplet 先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，已被全球多家頂尖芯片設計公司廣泛采納，用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。舉例來說，專為2.5D、3DIC先進封裝而設計的系統級SI/PI仿真平臺Metis，可以輕松實現基于Interposer和傳輸線模板的參數化前仿真功能，并支持面向2.5D和3DIC封裝的SI/PI和電路聯合分析流程。Metis 2024版本新開發了System SI高速電路仿真流程，內嵌XSPICE電路仿真引擎，便于用戶直接評估HBM設計是否滿足時域指標要求。

談及擺脫路徑依賴，代文亮博士認為這是國產EDA工具的一個機遇。先進封裝是國產半導體設計的一個機會，要從協議標準和通信傳輸等方面做原創設計來提升國產芯片的性能表現。既然工藝方面遇到一些限制，就要想辦法在設計理念方面進行一些革新，比如業界過去都在談DTCO（設計工藝協同優化），那么現在需要考慮升級到STCO（系統技術協同優化），從系統級架構如傳輸、通信等方面去對設計進行優化，也許是一條提升IC性能的新路徑。基于Chiplet這種結構，可以把更多功能的單元集成在一起，通過適當把芯片尺寸做大一點，如果能把散熱問題解決好，能一定程度擺脫對先進工藝的依賴性。最關鍵的，代文亮博士強調，國產EDA廠商一定要構建自己的獨特優勢和差異化特色，不能一味照搬、國產替代而是要緊跟技術發展的趨勢尋找市場機遇，比如以前做EDA的廠商不會考慮液冷風冷等設計，但現在的AI大芯片都開始用液冷設計，那么如何抓住這種市場新需求，提供獨特的設計工具和設計流程，才能更好地助力國產芯片實現性能方面的追趕。