- 西門子數字化工業軟件近日宣布，無晶圓基板初創企業?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設計自動化（EDA）戰略合作伙伴，助其開發具有開創性的?Smart Substrate??產品。在對可用解決方案進行綜合技術評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術進行設計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
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Chipletz 西門子EDA Smart Substrate IC封裝
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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Chipletz 芯和半導體 Metis 智能基板 Chiplet
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