- 聯網汽車正變得無處不在,麥肯錫的一份報告預測,到2030年全球95%的新車都將配備內置連接功能。連接性以及豐富的汽車數據是當今汽車行業的重要驅動力。從這些數據中獲得的洞察使我們能夠更深入地了解駕駛行為,甚至車輛的性能表現。然而,要實現這些好處,車輛到云端的數據管理策略至關重要,汽車制造商(OEM)正在尋找將車輛中的云連接與邊緣設備集成的方法。OEM希望通過利用物聯網(IoT)、人工智能(AI)和數據分析的進步,提升車輛性能和客戶體驗。預先構建的集成(硬件和云提供商)有助于更快地推向市場。然而,開發者和客戶
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恩智浦 軟件定義汽車 汽車電子
- 電氣化已經改變汽車行業,汽車的價值不再是單純的交通工具。如今的汽車正在轉變為集舒適性、娛樂性和生產力于一體的精密智能空間,在這里,數字化集成從可有可無變為必不可少。我們已在智能家居領域見證了這種演變。從語音激活助手到智能安防系統,消費者現在期望他們的家居環境具備智能化和響應能力。這種連接和協調離不開看不見的無線接入點網絡。汽車行業也正在快速采用高性能無線連接技術?,F代汽車將能夠提供類似智能家居的體驗,以Apple CarPlay和Android Auto作為中央樞紐。然而,隨著連接設備數量的增加,如何確保
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車載連接 恩智浦 智能鏈路管理
- 恩智浦S32K376電池管理系統(BMS)和車輛控制單元(VCU)概念驗證設計演示了集成的一體化電子控制單元(ECU)解決方案。BMS系統監測電池電壓、溫度、故障狀態等,VCU系統對模擬的踏板位置、檔位、傳感器等進行采樣。軟件是基于恩智浦的實時驅動程序(RTD)開發的。該PoC旨在提供一種機制,簡化客戶對S32K37電氣化MCU的評估,并促進BMS和VCU軟硬件開發。此外,無線更新(OTA)和引導加載程序功能也集成到軟件包中,實現了現場程序更新。FS26汽車安全基礎芯片(SBC)用于電源管理和監測。注:實
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恩智浦 BMS S32K376 電池管理系統 ECU
- Greenbox 3是S32Z2/E2高性能實時處理器的通用開發平臺,將處理、外設、網絡和連接接口集成在堅固的外殼中。GreenBox 3非常適合開發演示集成及獨立的實時應用,例如汽車傳動、電池和能源管理、電機逆變器控制以及中央、域和區域架構的電源轉換。框圖GreenBox 3實時開發平臺結構框圖支持的器件接口汽車以太網交換機SJA1110: 集成了100BASE-T1 PHY的多千兆安全TSN以太網交換機汽車LIN解決方案TJA1124: 面向車載子網的4通道LIN主收發器FlexR
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Greenbox 3 高性能實時處理器 恩智浦
- S32G-VNP-RDB3是一款緊湊型、高度優化的集成板,適用于汽車服務型網關(SoG)、域控制應用、高性能處理、功能安全和信息安全應用。S32G-VNP-RDB3基于八核Arm?Cortex?-A53內核(具有可選的鎖步內核對)和四核、雙核Arm Cortex-M7鎖步內核,提供高性能計算能力和豐富的輸入/輸出(I/O),具有較高的計算、實時網絡性能、多千兆數據包加速功能和安全性,適用于各種典型的和新的汽車應用。框圖S32G3汽車網絡參考設計3支持的器件接口汽車以太網交換機SJA1110:?集
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OrangeBox 恩智浦 V2X
- OrangeBox是一個綜合性開發平臺,提供廣泛的安全無線連接,支持開發可滿足連接域或區域控制器要求的汽車解決方案。OrangeBox整合了可擴展的 i.MX 8XLite應用處理器、S32K功能安全協處理器以及無線連接,通過無線連接能夠以安全的方式實現車輛與外界之間的安全汽車門禁、V2X、Wi-Fi、BLE、UWB和蜂窩連接。OrangeBox平臺可借助其可升級性加快產品上市速度,使用標準接口滿足無線和蜂窩連接、全球定位等不斷變化的標準和無線電調諧器要求,并提供硬件設計的參考原理圖以及完全集成了驅動程序
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OrangeBox 恩智浦 V2X
- 在電動汽車(EV)充電領域,超寬帶(UWB)有望為汽車制造商帶來巨大的好處,而這僅僅只是開始。閱讀全文,了解集成通用的UWB技術如何提供當下和未來的創新功能。UWB已被證明是汽車行業的顛覆性技術,其中智能汽車門禁是最受歡迎的用例之一。但UWB不僅僅用于通過手機上的數字鑰匙開啟汽車。安全性、精確實時定位與短程雷達三者的結合取得了新進展,汽車制造商可將基于UWB的單個系統轉變為多用途平臺,使用相同的硬件實現多種用例。UWB的新進展帶來了更多功能得益于超寬帶技術的進步,汽車制造商可以利用智能汽車門禁系統提供兒童
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汽車無線充電技術 恩智浦 UWB 汽車電子
- 隨著汽車行業向高度自動駕駛演進, ADAS成為提升道路安全和駕駛體驗的關鍵技術。根據世界衛生組織的數據,全球每年約有130萬人死于交通事故,其中半數以上涉及行人、騎行者等弱勢道路使用者。為應對這一挑戰,ADAS技術通過雷達、攝像頭等多傳感器融合,實現車輛的環境感知、決策與控制。恩智浦作為行業領導者,提出了創新的ADAS架構和雷達處理方案,為未來智能汽車提供了高效、安全的技術路徑。ADAS架構的演進與挑戰ADAS功能的擴展直接推動了車載傳感器數量的激增。2018年至2027年,單車雷達傳感器的平均數量預計從
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- BMS均衡技術主要是指電池管理系統BMS中用于維護電池組中各個單體電池電量一致性的技術。其基本原理是通過監控電池組的充放電狀態,以及各個單體電池的電壓、電流、溫度等參數,然后通過相應的控制策略,對電池單體進行充放電過程中的調節,降低電池單體之間的不均衡特性,使得各個單體電池的電量盡可能地保持一致,從而提高整個BMS系統的性能和壽命。根據BMS的三種均衡控制算法的區別與不同的應用場景,推薦安全穩定且高效的BMS方案及主控芯片。各均衡方案優缺點對比:① 被動均衡方式優點:電路結構簡單,成本較低。缺點:只能做充
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- 作為超寬帶(UWB)技術的領軍企業,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作,在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達目標模擬測試系統。此次演示為全球首創,全面驗證了恩智浦Trimension? NCJ29D6A芯片的卓越性能,尤其是其增強型雷達算法。該系統能夠精準模擬距離可變且低至幾厘米的UWB雷達目標,為測試場景提供了極高的可控性和可重復性。憑借其安全、精準的測距能力,超寬帶(UWB)技術在汽車、移動通信和物聯網領域正迎來爆發式增長。由
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- 恩智浦推出了FRDM開發平臺,幫助開發人員進行新創意的原型制作并將創新產品推向市場。目前,我們正在擴展FRDM生態合作體系,以涵蓋i.MX應用處理器。FRDM i.MX 93開發板是恩智浦第一塊配備i.MX MPU的FRDM板,它提供模塊化硬件、全面的軟件和工具,以及所有FRDM開發板通用的快速入門體驗。FRDM i.MX 93開發板為工業物聯網邊緣計算領域的開發人員帶來了新的可能性。那么,FRDM開發平臺有哪些與眾不同之處?我們為什么選擇i.MX 93 MPU作為第一個支持FRDM平臺的i.MX應用處理
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- 在智能家居或智能樓宇中,可能會有50到100個互聯設備。隨著支持Wi-Fi的設備數量不斷增加,Wi-Fi 6標準已在當今互聯世界廣泛普及,可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環境中實現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位,Wi-Fi 6仍然具有重要意義,并在 工業控制 和 消費電子 市場持續增
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- 全新一代MCU可以滿足各種區域控制架構和電氣化系統需求,助力汽車制造商向軟件定義汽車(SDV)過渡
?將出色的高運算性能與嵌入式MRAM內存相結合,在實現多個ECU整合的同時,不影響低延遲性和高效性
恩智浦CoreRide平臺通過生態系統合作伙伴提供預集成的軟件和參考解決方案,加快產品上市進程并降低生命周期成本
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- 新資訊恩智浦近日宣布將繼續支持第二十屆全國大學生智能汽車競賽智能視覺組(整體)和MICROPYTHON鏡頭組(部分)兩個組別的比賽,并提供微控制器硬件和相應技術支持。與此同時,今年恩智浦將在云實驗室特別開設“全國大學生智能汽車競賽智能視覺組硬件體驗專區”,為參賽隊伍和學生提供相關的產品試用和線上指導,現已正式開啟招募體驗。恩智浦為此次智能視覺組提供了OpenART和MCXVision兩個系列的開發硬件平臺,其中采用了恩智浦的i.MX RT1060以及最新一代集成NPU的MCXN947系列MCU,有助于加速
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恩智浦 全國大學生智能汽車競賽 云實驗室
- 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現,可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能,
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
恩智浦介紹
恩智浦(NXP)半導體是一家半導體公司,由飛利浦在50多年前創立。2006年8月31日該公司首席執行官萬豪敦先生在柏林向客戶和雇員宣布了新公司的名稱。
恩智浦半導體目前可以提供半導體、系統解決方案和軟件,使用在電視、機頂盒、智能識別應用、手機、汽車以及其他電子設備上。
市場領域
與飛利浦分離后,恩智浦主要致力于以下市場:
家庭娛樂
智能識別
汽車電子
多重市場半導體
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