- 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業界首款無線單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經推出了十幾款無線單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機調制解調器到領跑市場的多重射頻無線連接器件，TI持續引領著變化迅速的無線通信產業。TI在5年前開業界先河采用其創新的 DRP™技術，推出業界首款單芯片藍牙解決方案( BRF6100)，通過更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍牙技術在無線電話中的普及。過去5年來，越來越多的手機制造商開始要求具備高集成度、高擴展性的解決方案，以
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- 借助手機這種“未來將無所不能”的載體，無線技術在這里找到了成長的沃土，FM、Irda、WiFi、NFC、RFID、藍牙、GPS、TV等競相爭妍，在為手機廠商帶來新功能的訴求點之外，亦成為半導體廠商期冀的贏利之旅。 無線技術應用各有千秋 層出不窮的無線技術能否均在手機上綻放光彩，技術成熟度和市場需求是必不可少的推手，他們的命運與此息息相關。德信無線通訊科技有限公司智能手機事業部總裁劉邦長對
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- Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，最新推出一系列新型衛星低噪塊 (LNB) 控制器，將偏壓、控制及功率管理功能集成于單芯片方案，可將LNB的尺寸縮減30％。 新控制器采用16引腳3 x 3mm和4 x 4mmQFN封裝，只需3個外部元件便可以工作，較其他獨立式通用LNB少10個，較典型C波段LNB設計少了20個。 這次Zetex推出的3款LNB控制器包括：用于獨立式通用LNB的Z
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- AMISemiconductor(AMIS)宣布推出兩種新型單芯片步進電機驅動器IC。它們將極大減少動態運動應用產品中的元件數量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用戶在一些應用產品中無需開關、霍爾(Hall)傳感器、反馳二極管和很多無源元件，適用范圍包括汽車前照燈定位系統和監控相機到自動“拾放”系統、自動售賣機、紡織機械、舞臺照明等眾多產品。
每個新的混合信號IC都包含兩個內置H橋，能夠
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- 便攜輕薄將是手機發展的一必然趨勢。單芯片技術就是解決3G手機“瘦身”的“良藥”。 2007年，隨著通信業內對3G的廣泛關注，幾家領先手機芯片廠商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例，在今年的美國無線通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動寬帶解決方案QSC6085，該單芯片方案可支持移動寬帶且性能良好。中國聯通等網絡運營商期望借助該方案將EV-DO版本A推向大眾市場。 據悉，目前CDMA2000手機解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調
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- 有線和無線通信半導體廠商Broadcom公司(博通) 宣布推出單芯片、雙端口10GbE匯聚網絡控制器， 以迎合大批量服務器的設計。基于之前兩代成熟的NetXtreme® II千兆以太網C-NIC技術，今天發布的產品標志著Broadcom發布首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、單芯片匯聚網絡控制器(C-NIC)，且這款產品并不需要外部緩存的支持。這款產品豐富及完善了公司以其市場領先的C-NIC、企業路由器和物理層設備為主的10GbE端到端解決方案的業務組合，
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- Marvell公司推出下一代藍牙2.0+版本增強數據率單芯片解決方案 存儲、通信和消費型硅解決方案領域的領先企業Marvell公司（納斯達克代碼：MRVL）今天宣布推出88W8689藍牙單芯片解決方案，該解決方案擁有一個符合2.0+版本增強數據率(EDR)藍牙核心規格的基帶、一個射頻(RF)收發器以及一個全球調頻無線電接收器。 88W8689是一款高度集成裝置，在總系統成本較低且低能耗處于業界領先水平的情況下，提供增強數據率和擴展范圍功能。88W8689同時支持藍牙設備和調
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 通過步進電機對氙氣車前大燈實施電子控制的目的在于指引車燈光束，最大程度地降低迎面而來的車輛的燈光強度，同時照亮曲道的路面。但是，車輛電機驅動器芯片的位置卻對該系統的效率有極大的影響。
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- 日前，德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發布會上指出，TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網全球接入功能，全面實現信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯。TI為功能性手機而開發的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。 譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球消
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- 日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內核DSP每個內核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。 優化關鍵功能滿足需求
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- 日前，德州儀器(TI)宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度DSPTMS320TCI6488。這款全新3內核DSP每個內核的工作頻率均達到1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需FPGA、ASIC及其它橋接器件，這使OEM廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備成本。 優化關鍵功能滿足需求
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
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- TI推出采用領先 DPR 單芯片技術的WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0兩款新器件，從而推動低廉的WLAN、藍牙與 調頻技術向大眾手機市場的普及。作為移動 WLAN (mWLAN) 產品系列的最新單芯片成員，WiLink 6.0 是業界首款集成 mWLAN、藍牙 與調頻技術的器件，同時還支持 IEEE 802.11n
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- Broadcom推出業界首款用于1080p高清數字電視機的65納米單芯片解決方案 新的“單片電視機”解決方案支持真正的1080p分辨率，消費電子產品制造商可用其經濟地開發業界最優質的高清電視機 Broadcom第一個65納米解決方案以更低的系統成本實現了更高的性能、更低的功耗和更多的功能 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出Broadcom BCM3563，這是業界第一個支持真正1080p分辨率的高清數字電視機單芯片解決方案。這個“單片電視機（television
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單芯片介紹
手機單芯片是指將原本數枚芯片實現的功能集成到一枚芯片中來實現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價格；另一方面降低了終端廠商的開發難度、研發周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
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