便攜輕薄將是手機發展的一必然趨勢。單芯片技術就是解決3G手機“瘦身”的“良藥”。  

2007年，隨著通信業內對3G的廣泛關注，幾家領先手機芯片廠商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例，在今年的美國無線通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動寬帶解決方案QSC6085，該單芯片方案可支持移動寬帶且性能良好。中國聯通等網絡運營商期望借助該方案將EV-DO版本A推向大眾市場。  

據悉，目前CDMA2000手機解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調制解調器、射頻(RF)收發器、電源管理芯片、數字安全和系統內存等多個模塊集成到一個芯片中，從而減少了獨立組件數量，降低了物料成本，并且節省了電路板面積。  

不久前，中興通訊應用單芯片解決方案，中標中國聯通200萬CDMA手機規?；?，單芯片設計功不可沒。超薄省電和通話待機時間長是中興C系列CDMA手機的最大賣點。同時，華為、摩托羅拉、三星等眾多手機廠商也對高通公司的單芯片技術備加青睞。  

與目前市面上常見的多芯片手機相比，單芯片技術的優勢體現在哪些方面呢？記者采訪到高通公司資深技術研發工程師，他說：“目前的單芯片技術優勢主要體現在三個‘增’和三個‘減’?！?nbsp; 

首先，針對不同的消費人群，單芯片技術較多芯片技術可增加更多的手機功能，如導航和系統安全等定位服務、高象素攝像且防震、業務信道干擾消除功能等；其次，在功能增多的同時，單芯片技術也使手機的性能增強，如高通目前在產的單芯片QSC6030基于ARM9處理器，主頻80M，其聲碼器性能良好，網絡容量可提高40%以上；再次，更加吸引用戶的是，采用單芯片技術的手機，其通話和待機時間增長，有技術專家表示，單芯片可使手機電池使用時間延長50%以上。  

與此同時，單芯片技術由于集成了多個芯片功能，直接減少了45%的芯片組面積。據高通技術人員透露，高通下一代單芯片的面積將可以做到12mm