無論是網絡運營商、手機原始設備生產商(OEM)、原始設計制造商(ODM)還是芯片供應商都在尋求提高手機集成度的途徑。提高集成度是降低手機成本和騰出有限的PCB空間以容納更多功能的關鍵。二十多年來，在提高集成度方面，業界只取得了一些漸進式的進展，并未獲得飛躍式的突破。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/261480.htm 近來，業內推出了很多預期中的單芯片手機，引起了廣泛的關注。本文將探究通過單芯片提高集成度的優勢以及發展單芯片手機所面臨的挑戰。
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