- 移動網GSM/UMTS采用了相同的體系結構，分為核心網(CN)和接入網(2G稱為BSS，3G稱為RAN，本文統一稱為RAN)。CN又分為電路域(CS)和分組域(PS)，CS主要是話音業務，UMTS的核心網引入軟交換機制，由MSCServer和MGW組成。2G的核心網CS由MSC組成，目前正向軟交換架構演進，逐步實現2G/3G共用核心網。PS域主要是移動數據業務，主要網元是SGSN和GGSN。2G的接入網由基站控制器BSC和基站BTS組成，UMTS接入網由基站控制器RNC和基站NodeB組成
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PTN技術 3G基站 SGSN
- 一.前言隨著三張3G運營牌照的發放，3G網絡建設正在如火如荼的進行中，同時2G網絡的擴容優化也在根據市場需求有條不紊的進行著，隨著網絡的快速擴張，運營商對能耗需求不斷加大。中國移動和中國聯通的運維支出報告顯
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3G基站 產品 功耗測試 方法探討
- 3G腳步漸行漸近。毫無疑問，當前通信行業最大的產業機遇之一便是3G通信網絡建設。作為通信網絡最基本的業務承...
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網絡能源 3G基站
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 我國的3G網絡發展潛力舉世矚目，3G建設中最為關鍵的基站部署也已成為業界關注的核心。以高效功放、多載頻技術、分布式架構、增強型室內覆蓋等為代表的新一代基站創新性技術，將會讓運營商實現高性能、低成本的網絡部署。其中，功放效率問題是所有廠家追求的一個熱點。因為提高功放效率不僅能夠為運營商節省電費、節省電源等配套設施的投資，還能降低整機散熱的要求，增強設備的穩定性。
從成本上看，功率放大器是基站上最昂貴的器件，其成本約占基站總成本的60%，而功放管又是功率放大器上最貴的器件，其成本約占80%。除成本之
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- 美國3季度GDP增長超過市場預期。10月日本和歐元區制造業采購經理指數(PMI)均超過50。歐美發達國家經濟正在企穩復蘇。世界經濟的回穩為中國營造一個良好的外需市場。
9月北美半導體設備訂單出貨比(BB值)為1.17，連續3個月超過1.0。由于半導體產業整體持續改善，設備訂單額在第三季度有了明顯增長。9月訂單額是自07年5月以來的首次同比增長。
10月中國制造業采購經理指數(PMI)為55.2，連續第5個月上升，顯示中國經濟增長走在上升的復蘇通道中。10月新出口訂單指數為54.5，已連續六
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- 據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
中國政府積
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- 北京市通信管理局副局長郭克利日前表示，當前各地都在大規模建設3G基站，我國對此類通信設施電磁輻射的標準有嚴格規定，遠遠超過發達國家。3G牌照發放后，各地3G基站建設大規模展開，但其輻射問題遭到部分群眾質疑，特別是北京等大城市的3G基站建設因此受到不同程度的影響。
郭克利日前在京出席一個公開會議時表示，按照我國相關法規，無線電設施建成后必須經過環評，合格后才能使用。國家環保、衛生等部門自上世紀90年代以來，先后制定頒發了《公眾照射導出限值》、《電磁輻射防護規定》、《電磁輻射環境保護管理辦法》等多部
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- 7月22日消息 工業和信息化部今天上午召開“2009上半年工業、通信業經濟運行情況新聞發布會”。數據顯示，2009年上半年通信業增速回升，3G建設順利，已完成投資800億。
工業和信息化部總工程師、運行監測協調局局長朱宏任介紹說，3G建設進展順利。截至6月底，三家基礎電信企業完成3G投資約800億元。
中國移動已完成4.4萬個3G基站建設，正在啟動TD三期建設，年底TD將覆蓋238個城市；中國電信、中國聯通已完成14.6萬個3G基站建設，已分
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中國移動 TD 3G基站
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
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3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器 通訊 網絡 無線
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
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3G基站 TI W-CDMA 單芯片 基帶處理器 通訊 網絡 無線
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