7月20日消息，據芬蘭最大報紙《赫爾辛基日報》報道，諾基亞首席執行官Olli-Pekka Kallasvuo對這家報紙說，諾基亞目前在市場上已經有幾款單芯片手機。這是我們在廉價手機市場中具有成本競爭力的關鍵因素。單芯片手機已經達到了很高的銷售量。
Kallasvuo說，我們正在談論的是數千萬部單芯片手機的銷售量。據介紹，單芯片技術主要用于面向發展中市場的超低價格手機。
芯片廠商英飛凌今年5月稱，向諾基亞提供用于超低價格手機的單芯片的計劃已經推遲了。但是，諾基亞稱，諾基亞單芯片手機的開發將按
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1 引言
CPU 的性能逐年提高，功耗也有增無減。一旦功耗略有減少，CPU的工作電壓就趨于下降。現在，CPU的工作電壓已經從當初的3.3V降低到1.6V、 0.9V，還可能進一步降低。CPU工作電壓的降低，使其與外圍電路的工作電壓的失配更加明顯，因而也增加了CPU工作電壓的類別。例如在PⅢ－CPU 中,必須有3種不同的工作電壓,需要3個DC-DC變換器,有礙于CPU乃至計算機總體尺寸的進一步縮小和總功耗的進一步降低。日本富士通公司生產的 MB3884型單芯片電源控制集成電路即DC-DC變換器可以
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市場趨勢報告和預測皆顯示，市場對手機的GPS、藍牙與FM功能需求將愈來愈高。? IMS Research資深GPS分析師Patrick Connolly表示：“2011年以前，在手機用戶中GPS普及率將達到30%，而藍牙普及率也將達70%，此趨勢顯示，市場對結合GPS和藍牙功能的需求逐漸增加。因此，能將這2項技術結合，同時降低成本、體積和功耗，并維持效能的手持裝置，將是接下來4年驅動GPS功能在手機市場發展的重要關鍵。”
單芯片整合度越來越高，因應消費者對手機G
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Broadcom（博通）公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設計，針對移動電話的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio™語音和音頻增強技術，該技術以前只適用于無線耳機。而現在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。
作為一項免
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CSR公司推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍牙v2.1+EDR、低功耗藍牙、eGPS（增強型全球定位系統）和FM收發技術的設備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復雜性，并展示了該公司在嵌入式無線技術方面的專業技術。
CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍牙、eGPS、FM收發技術、以及增強型藍牙v2.1 + EDR無線電，這種無線電的發射功率為+10dBm、接收功率為–91 dB
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【eNet硅谷動力消息】北京時間5月29日硅谷動力網站從國外媒體處獲悉： 周四，芬蘭諾基亞公司表示，盡管日前英飛凌公司宣布他們為諾基亞生產的手機單芯片將延期交貨，諾基亞仍將按期推出單芯片手機。
諾基亞公司發言人卡里·圖提表示：“英飛凌的宣布不會對諾基亞公司產生任何影響，對于單芯片解決方案來說，我們有多個芯片供應商。”
據悉，除了英飛凌之外，美國德州儀器公司目前也向諾基亞提供手機單芯片。
所謂手機單芯片，即一個芯片集中了通信、多媒
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銳迪科微電子(RDA)日前推出高集成數字多媒體廣播射頻信道解碼單芯片-RDA5808，該芯片專為接收數字音頻廣播和數字電視信號而設計，把信道解碼功能和射頻接收功能集成到了單個芯片上，同時支持 T-DMB（地面數字電視廣播）、DAB（數字音頻廣播）、完全兼容ETSI300 401,ETSI TS 102 427/428標準，支持多波段band III 174M-240M,L band 1452M-1492M。
RDA5808應用范圍廣，可為筆記本、便攜式DVD、MP3/MP4、手機、游戲機、PDA
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德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器，該產品可廣泛用于無線、電信以及計算系統（包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統）中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC?)。該器件能夠顯著提高各種應用中熱插拔電源管理設計的靈活性與性能，其中包括 3G、超3G 無線基站、網絡設備以及高端數據通信。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/tps2359-pr 。
TI 的 I2C 可編程 TPS2359 熱插拔控制器可執行
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在市場的早期，就GPS市場而言，國內消費者對GPS的認識程度還不深，接受GPS的消費模式需要一定時間。此外，地圖資料不夠全面，信息不夠多，價格較高，造成消費體驗不夠好。而最初設計公司出的問題，是因為手機方案設計公司小看了GPS系統的設計，以為簡單組合就可以了，才造成這樣的情況。現在這個問題要解決的話，需要經驗積累，只有找國內專業的GPS芯片公司合作，才有可能早一點得到解決。
2008年GPS手機是一個方向，市場應該會逐漸起來。因為手機的競爭也越來越激烈，增加GPS功能是一個必然的方向和新的賣點。
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市場需求和技術支撐組成了便攜式產品走向全面單芯化的雙重推動力。用于便攜式產品的SoC正在大規模地包容包括ADC和PLL在內的模擬電路，單芯化設計有助于減少元件數量、芯片占板面積、BOM以及芯片功耗等。
集眾多數字和模擬技術與一身的手機芯片是單芯化設計趨勢的一個縮影。一個集成了基帶、RF收發器、SRAM和PMU的SoC就幾乎組成一個完整的手機芯片方案。TI、英飛凌、NXP和高通已經陸續推出了多個面向2G、2.5G和3G的單芯片方案。
即便是作為手機附屬功能，Wi-Fi和AM/FM接收器的
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10月16日消息，美國芯片制造商博通(Broadcom)周一發布了其3G單芯片BCM21551，最高支持7.2Mbps下行速率，和5.8Mbps的上行速率。該芯片為HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更強調上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通訊協議。BCM21551采用65納米CMOS工藝，價格為23美元，采用該芯片的手機將會在明年上市。
作為全球首款高度整合的3G單芯片，BCM21551整合了基帶、多頻段射頻收發器、藍牙、FM廣播和TV輸出，并
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??? 面對中國手機市場的迅猛發展和未來廣闊的發展空間，各大廠商都看到了中國手機市場的巨大商機。他們或者以自身的技術優勢取勝，或者以合并、收購的方式進行強強聯手，同時特別加強對本地客戶的服務與溝通，紛紛推出了更適合市場需求的新產品。10月，NXP又宣布了針對EDGE和ULC的手機芯片解決方案。
EDGE方案：關注本地需求，提供本地設計服務
??? NXP針對中國市場的EDGE系列產品設計解決方案是上海的設計團隊完成的，專門針對中國客戶設計（包
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TI預計將在今年年底之前銷售2億片基于該公司數字RF制程技術（DRP）的單芯片無線IC。 TI公司表示，從第一款單芯片電話調制解調器到各種多無線電設備，TI已經銷售了“數千萬”個基于其突破性DRP技術的器件。另外，它還開發了十幾種無線單芯片器件，而這些大部分都是在過去的一年里銷售的－這表明單芯片市場在快速發展。 TI無線終端事業部CTOBillKrenik表示：“第一款基于DRP技術的產品是6100
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單芯片介紹
手機單芯片是指將原本數枚芯片實現的功能集成到一枚芯片中來實現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價格；另一方面降低了終端廠商的開發難度、研發周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
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