TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。

臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制程營收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機生產周期，可帶動相關零組件拉貨動能，加上3nm高價制程將正式貢獻營收，將彌補成熟制程動能受限困境，預期臺積電第三季營收有望止跌回升。

三星第二季晶圓代工事業營收為32.3億美元，季增17.3％。第三季Android智能型手機、PC及筆電等主流需求不明，8吋產能利用率持續下探，估第三季營收成長幅度有限。

格羅方德第二季營收與第一季大致持平，季增僅0.2％，約18.5億美元，預期第三季營收應持平上一季。

聯電第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元，季增2.8％。第三季由于終端消費未有全面復蘇跡象，急單效應開始消退，預期產能利用率及營收均會下滑。

值得注意的是，第二季由于供應鏈急單多來自面板產業，相關業者世界先進、晶合集成受惠，世界先進基于LDDI急單，第二季營收季增19.1％，達3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營收均有成長，但因終端需求尚未全面回溫，雖第三季營運仍能成長，動能將受到抑制。力積電第二季營收大致與前季持平或略減，預期第三季營收走勢同第二季。

展望第三季，TrendForce認為，下半年旺季需求較往年弱，但第三季供應鏈包含AP、Modem等高價主芯片，及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續緩步成長。