第4屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會在成都召開，中國半導體行業協會封裝分會理事長畢克允在開幕式上介紹說，雖然近年來封裝業增長速度放緩，但封裝測試行業在整個半導體產業鏈中的地位越來越突出。2005年我國IC總產量約300億塊，同比增長36.7%，銷售收入750億元，同比增長37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數量347.98億塊，銷售收入351億元。目前全球主要封測廠商大都已在中國建有生產基地。無論是本土廠商還是外資企業，新工藝的開發和成本的控制越來越受到廠商的重視，工藝創新和成本控制已經成為封裝測試產業生存和發展的關鍵。  　　

工藝創新提高效率

　　未來5年，中國IC產業年復合增長率將達28.1%，2010年，中國將成為1500億美元的全球最大市場。巨大的市場需求和具有競爭力的成本優勢使得2005年中國內地的封裝測試業繼續快速發展。南通富士通微電子股份有限公司技術部部長吳曉純介紹，目前全球前10大封測廠商大都已在中國建有生產基地，Intel、AMD、IBM等IDM大廠也都在中國設立了封裝測試機構。與2004年一樣，我國的IC封裝測試業充滿生機，競爭也越來越激烈，水清木華研究總監周彥武在接受中國電子報記者采訪時強調，2005年封測產業呈現強者更強的局面，強者擁有龐大的產能來降低成本，足夠的利潤來提高技術研發投入，最終形成更強的競爭力。“封測產業技術發展迅速，需要投入大量資金來進行工藝技術的研究和開發。”周彥武強調。

　　飛思卡爾天津封裝測試廠總經理何體在接受中國電子報記者采訪時強調，在飛思卡爾公司，基于產品質量，可靠性和可制造性的設計理念被融合于新產品，新工藝的開發過程之中，沒有經過可制造性、可靠性檢驗的工藝決不會被投入生產。“新工藝的不斷開發和引進，也豐富了工廠的封裝種類，增強了其在半導體技術及制造工藝領域的競爭能力，同時，新工藝技術的引入還能夠幫助工廠進一步降低制造成本。”何體說。

　　深圳賽意法微電子有限公司總經理金在一介紹，目前賽意法主要是通過不斷改進工藝過程，換句話說，提高效率使產出最大化。“這需要在工藝過程改進中的創新性和全面的專業知識和技術。例如，對一條新的、十分先進的生產線，我們工程師提出了改進的思路，使基本不用新投資就使得這條生產線的產出增加了一倍。公司特別鼓勵改進和創新。每個月都要獎勵給技術人員10個左右的技術改革和創新金獎。”金在一介紹說。 

　　

控制成本增強競爭力

　　在市場對產品功能的要求越來越豐富的情況下，半導體制造工藝越來越復雜，成本的控制也越來越困難。在產品質量不斷提高和功能進一步完善的前提下，如何有效地進行成本控制是封測廠成功的關鍵。飛思卡爾天津封裝測試廠總經理何體在接受中國電子報記者采訪時介紹說：“我們主要做好了以下幾方面的工作。首先，通過生產線產能的平衡和優化，克服瓶頸資源來提高綜合設備效率，并且改善生產計劃的運作，保證高水平的產能利用率；其次，加強工藝優化和設計創新，實現可制造性設計和低成本設計，與此同時，通過整合上下游供應鏈，來實現整個價值鏈的多贏。” 

　　成本控制是賽意法工廠特別驕傲的，賽意法微電子有限公司總經
理金在一在接受中國電子報記者采訪時說，一個工廠，無論做什么，真正意義上的競爭是成本的競爭。“在功耗越來越低、體積越來越小的趨勢下，我們采用了最先進的生產設備，生產線完全自動化，沒有手工操作過程；測試表面處理綜合作業，即在一條生產線上完成切筋、測試、標識、打印、視覺系統和包裝作業，將這些作業整合在一起，有利于提高周期時效，從而提高了產量和質量，降低成本。同時成立了以公司領導為首的成本控制團隊，做到最好的產品合格品率，使不良品減到最低。原材料也是最具競爭力的價格。”金在一介紹說。 

　　

環保挑戰在所難免

　　隨著7月1日的臨近，歐盟的環保法規給封裝業帶來的挑戰將在所難免。在環境保護日益受到關注的今天，RoHS法規會給這個行業在原材料的選用及制造工藝上都帶來直接的影響，同時，這個法規的出臺還會慢慢影響消費者的消費意愿、期望和喜好，使消費者逐漸轉向更加環保無毒無害的產品，從而增加了產業競爭的強度。
　
　　飛思卡爾天津封裝測試廠總經理何體在接受中國電子報記者采訪時強調：“無毒無害的原材料選取上的影響會帶來成本的提高，這是毋庸置疑的，成本提高至少表現在以下三個方面：首先是無毒無害的原材料是以高端的科學技術為依托的，很高的技術附加值埋在新興 原材料里面，勢必帶來原材料的價格的升高，這種沖擊在RoHS帶來的影響中，是無法避免。其次RoHS等一系列法規的出臺，相應會帶來對這些相關原材料的檢查、監督、驗證等各項實施步驟，這些步驟的落實需要相關的人力、物力、財力和知識產權等的支持。因此，這種由于制度的健全而帶來的成本的提高也是難以避免的。第三制造工藝的改變，需要更新更有價值的技術支持才能實現，這種技術改造需要經歷無數次的失敗和汲取經驗再加上優異的才能才有可實現性。這些技術創新的基礎投入勢必也將成為成本提高的組成部分。” 

　　目前有不少公司已經在積極推出符合環保法規的產品。瑞薩科技日前宣布，推出玻璃封裝二極管，在業界第一次實現了在封裝二極管 用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實現方法。瑞薩科技有關負責人介紹，長期以來，瑞薩科技一直關注環境的保護和改善問題，在其玻璃二極管產品中普遍采用了無鉛引腳封裝。現在，瑞薩科技又完成了玻璃體的無鉛實現方法，無鉛玻璃實現了與傳統鉛玻璃相等的性能，這將有利于取代傳統產品，并將有助于符合RoHS指令，并配合制造商在環境保護方面做出的努力。 

　　記者觀點 

　　建立科學人才培養體系乃當務之急 

　　未來幾年，國內封測行業仍將以年均20%左右的速度穩定發展。到2010年全行業銷售收入將比2005年擴大近2倍，銷售收入規模超過1000億元。屆時中國將成為全球重要的封裝測試基地之一。封裝測試業在中國的快速發展必然引發對封裝測試技術人才的旺盛需求。如何培養和留住并用好人才，甚至不斷吸納人才已成為不同地區所有封裝測試企業必須重點考慮的問題和共識。 

　　由于國內IC封裝測試在近幾年才有了較快發展，高校研究教學與企業對人才的需求和技術支持的需求仍有相當距離。國內的封裝測試企業急需各類封裝測試技術、材料、工藝、可靠性、設備、微系統集成等多方面的技術人才。但是我們的人才培養體系并不能滿足業界對人才的需求。 

　　半導體器件與集成電路封裝測試工藝技術，本土企業目前水平仍落后國際主流封裝測試技術幾年甚至十年。中國半導體行業協會封裝分會理事長畢克允強調，封裝測試產、學、研結合不夠，學校封裝測試專業設置不完備，人才培養滿足不了封測產業發展需求，封測信息交流服務，跟不上封測前進步伐。因此，有專家認為，要采取院校和培訓班兩條腿走路方式加速培養急需封裝測試人才。 

　　在高技術含量的封測領域，我國亟待加強力量，同時，建立科學的人才培養體系也成為目前的當務之急。