2009年4月2日， AMD-海信聯合設計中心在海信集團研發中心正式成立并掛牌。依托該設計中心，AMD與海信集團將對數字家庭產品的軟件硬件平臺進行優化并廣泛應用于高端產品，同時要開發基于AMD嵌入式平臺的商用收款機等產品。此次聯合設計中心的設立，不僅是落實“山東省-AMD公司關于集成電路產業發展戰略合作備忘錄”的有力舉措，而且對推動山東高科技企業的自主創新和國家信息化水平的提升具有重要的實踐意義。山東省信息產業廳副廳長張寧波，AMD全球副總裁，大中華區總經理王正福，海信集團副總裁郭慶存、高玉嶺等雙方代表出席了儀式。

　　據悉，雙方將通過聯合設計中心的成功運作，推動在嵌入式市場的技術合作，實現雙贏。共同看好以嵌入式產品為平臺的相關產品發展前景，是此次合作的基礎。AMD、海信都是致力于科技創新的企業，并保持著對行業先進技術的敏感和關注。聯合設計中心在雙方既有先進技術的支持下研發嵌入式平臺，并可廣泛應用于電視、手機、收款機、數字家庭等終端產品。同時，雙方在此領域還可以實現優勢互補：AMD擁有基于X86架構的低功耗嵌入式計算機技術優勢;海信有終端產品的優勢，特別是以嵌入式為平臺的多媒體終端產品，如數字家庭多媒體中心、商用收款機、智能手機等。此次合作將進一步推動合作雙方依托自身產業優勢，形成協同效應，從而在嵌入式市場實現共贏的目標。

　　對于這一合作，AMD全球副總裁，大中華區總經理王正福表示：“自進入中國市場以來，AMD公司一直秉承‘芯植中國，共贏未來’的發展戰略，將企業自身的發展同客戶的需求與國家的發展相‘融合’。作為全球領先的半導體領域創新企業，AMD愿用自己的先進產品和創新技術，與以海信為代表的更多山東企業一起合作，研發出適合于全球不同區域市場的產品技術，從而對山東省的信息化建設、集成電路相關產業的發展貢獻AMD的一份力量。而此次聯合設計中心的設立，正是這一承諾的有力體現和切實履行。”

　　海信集團副總裁高玉嶺認為：“海信自2005年研發成功國內第一塊音視頻處理芯片-信芯(hiview)后，在集成電路領域擁有了一定的技術積累，目前Ⅱ代的系統級芯片正在試制階段，進展比較順利。海信憑借‘技術立企’戰略，布局‘高端產業和產業高端’，已經在網絡多媒體數字家庭終端、變頻節能家電、IT智能系統等領域在全球市場上擁有了厚實的技術和品牌積累，相信此次合作不僅實現共贏，一個方面有助于更快地提升海信的創新研發能力，實現技術上更深度地突破，另一個方面也會讓AMD的先進技術得到廣泛應用。”

　　在當前金融危機影響還在擴散的形勢下，必須依靠一批有實力、有基礎的大企業協同攻關，集中各方優勢資源強化技術創新并提高系統集成能力，才可在經濟寒冬積蓄力量，抓住機會實現自身發展。通過成立AMD-海信聯合設計中心來實現技術資源和成果共享，海信和AMD開創了高科技企業間技術合作的全新模式，值得其他大企業借鑒。