自三星電機官網獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。

三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。

據悉，三星電機與AMD聯手開發了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關重要，可實現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創新的制造工藝解決了翹曲問題，確保了芯片制造過程中的高成品率。

三星電機副總裁兼戰略營銷主管 Kim Won-taek 表示，將繼續投資于先進的基板解決方案，以滿足數據中心和計算密集型應用不斷變化的需求，為AMD等客戶提供核心價值。