隨著德州儀器在上世紀90年代初在印度建立其芯片設計部門，印度的集成電路(IC)設計產業也從此誕生。初期的項目主要是為德州儀器承擔少量設計工作。此后印度IC設計產業取得了很大的進步，全球10大無廠半導體設計公司，以及 25大半導體供應商中的23家，都在印度開展了大量業務。這樣的增長可以歸功于政府的大力支持、低成本的高素質勞動力、對消費電子產品和移動通訊產品的需求急速增長以及強大的IT基礎設施。

　　目前有200多家芯片設計公司在印度運營，主要集中在四個城市：班加羅爾，海得拉巴，德里/ Noida和Chennai。該產業雇用了13多萬工程專業人員。多數企業采用直線業務模式，其營業收入與每項活動所涉及的工程師數量成正比。每位工程師每年為所屬設計中心所創造的收入從4.5萬到7萬美元不等，取決于工程師的水平與經驗。

　　IC設計產業中的企業可以大致劃分為兩類：企業內部的設計中心，以及獨立設計公司(IDH)。在印度經營的IC設計公司每年創造大約11億美元的收入，其中約有70%來自附屬設計中心。多數附屬設計中心為其母公司從事高端的研究與開發。

　　但是，德州儀器、意法半導體和恩智浦半導體等廠商，最近開發為印度市場設計低成本芯片。IDH從事前端設計工作，即提供測試與驗證層面的服務。但是，Wipro和Mindtree等多家廠商提供全面的設計服務，從芯片架構的概念一直到下線(tape out)。

　　從應用角度來看，57%的IC設計活動屬于無線與有線通訊領域。這可以歸因于印度電信產業的強勁增長。包括數字電視在內的消費電子和和數據處理，是第二及第三大應用領域，分約別占20%和16%的份額。醫療電子、汽車電子和安防監控是印度IC設計產業的新興應用。從技術角度來看，數字專用集成電路(ASIC)主導印度的IC設計活動，其次是現場可編程門陣列(FPGA)。

　　在印度設計的芯片中有70%以上是數字芯片。非常少的印度公司在積極從事模擬芯片設計活動，因其需要較高的技術而且進入門檻較高。但是，從全球范圍來看，把模擬與數字元件集成在一塊芯片上的趨勢正在興起。因此，對于設計服務的需求，尤其是混合信號設計的驗證，預計2007-2012年將有顯著增長。

　　從工藝節點角度來看，印度IC設計活動主要以130和90納米技術為主。該產業中大約85%的設計屬于130和90納米工藝節點。但是，印度IC設計產業在65納米節點上的設計活動正在大幅增長。這主要是受企業附屬設計中心的推動。

　　監管環境也有利于印度IC設計產業的發展。印度允許VLSI設計公司在印度軟件園(STPI)開展運營，而且可以利用免稅和其它優惠政策。印度的知識產權(IP)法也比中國嚴格。為了鼓勵印度半導體制造業務的發展和健全印度半導體生態系統，政府在2007年2月公布了半導體政策。因此，Moser Baer、Reliance和Signet Solar已宣布計劃在印度建立生產廠。

　　該市場面臨一些挑戰，包括目前缺乏制造廠、來自其它低成本地區的競爭以及技術與管理人才短缺。但是，隨著電子制造業在印度加快成長，以及印度嵌入軟件及電子設計自動化(EDA)產業的活動增加，預計2007-2012 年印度IC設計產業的復合年增長率將高于30%。