臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
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臺積電 OIP 3D IC設計
英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據美國財經媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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半導體制程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量采用基礎、接口IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業鏈在邏輯先進制程、先
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就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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AI人工智能的應用，是全球科技產業最重要的議題，而創新IC設計更是先進AI芯片的決勝關鍵。重新定義IC設計可能性的擷發科技 (Microip Inc.)，將于2024年COMPUTEX臺北國際計算機展中，展示應用級別的先進"AI設計技術服務"與"全套IC設計解決方案"。 擷發科技董事長楊健盟帶領團隊于COMPUTEX 2024 展示先進"AI設計技術服務"和"全套IC設計解決方案"擷發科技董事長楊健盟表示："20
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●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增長12%，關鍵在于NVIDIA（英偉達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及MPS（芯源系統）年營收微幅成長，而其他企業則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年營收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，除了IC庫存去化已恢復到健康水位，受惠于AI熱潮帶動，各大云端服務業者（CSP）持續擴大建設大語言
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據天眼查信息，近日，上海芯享程半導體有限公司發生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創啟開盈創業投資合伙企業（有限合伙），同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經營范圍含從事半導體科技、計算機科技、電子科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓，電子產品銷售，集成電路設計，工業設計服務等。官網顯示，上海芯享程半導體公司，致力于高品質，工業級/車規級電源管理類芯片以及高性能信號
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集成電路 IC設計
思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE發布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續第二年榮登此榜單?！爸袊鳬C設計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據量化數學模型、企業公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料等數據綜合評選產生，是中國電子技術和IC設計行業具影響力的權威榜單之一。思特威能夠再次當選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國IC產業和行業權威媒
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根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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IC設計工程師和電路設計人員都深知電流噪聲會隨頻率增高而變大，但由于關于此領域的資料過少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導體制造商的數據手冊，包括ADI在內，都在規格表中給出了放大器的電流噪聲，一般是1 kHz頻率時的噪聲。但并非始終能夠指明電流噪聲參數從何而來。是通過測量得來？或者是理論推斷而來？有些制造商很明白地指出，他們是通過一個公式即散粒噪聲公式得出這些數值的。一直以來，ADI都是采用這種方式提供大部分電流噪聲數值。但這些計算出的數值是否等于各放大器在1 kHz時的噪聲
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美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉給馬來西亞，這將讓旗下的產品更容易在大陸以外的市場銷售。報導指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設計公司，將部分高階封測訂單轉向馬來西亞，在馬國生產大陸國產GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規定。知情人士補充說明，雖然現階段的作法不受美國出口限制，但因為
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IC設計經歷庫存調整后，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC后，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像傳感器第四季起逐步回溫，連帶圖像處理控制芯片也迎暖流，其中凌陽創新、芯鼎挾集團加持上攻，興柜尖兵杰霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。隨著筆電、安防監控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。圖像處理芯片業者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統芯片結合影像編譯碼技術，搭配子公司凌陽創新圖像處理控制芯片，隨著車用產品滲透率提升，2
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中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業收入5774億元，增長8%。設計企業數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業人員有28.7萬人，少于100人小微企業有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
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2023 年上半年，全球半導體行業仍然呈現去庫存特征，行業進入下行周期，進而對整個半導體市場需求造成負面影響。各半導體公司的盈利能力同樣持續下滑，不過，就是在這樣的背景下，仍有一些企業的毛利情況表現不俗。下半年，哪些廠商和賽道值得關注？本文半導體產業縱橫記者統計了 51 家來自中國半導體產業鏈不同環節的廠商在 2023 年上半年的營收情況，解析半導體行業各個賽道不同公司的盈利能力。IC 設計首次看 IC 設計。IC 設計是輕資產型企業，所以毛利率也是衡量公司能力的標準之一。美國半導體行業協會（SIA）的測
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IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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