匯聚全球電子產業精英 展示最新技術與產品
—— 第10屆高交會電子展十月即將開幕
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作為中國最熱門的“元器件、材料與組裝展”，本屆高交會電子展范圍包括半導體/IC設計、被動元件、電子材料、制造設備、測試認證服務等內容，今年將重點展示在消費電子與ＩＴ制造、手機設計與制造、汽車電子、工業電子領域的最新技術與應用。
高交會電子展經過五年的磨礪，以其專業性和國際性成為高交會獨具特色的專業展，也成為國內最有影響力的電子展之一，目前招展工作已經基本結束，吸引了來自全國各地，以及美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺灣地區的眾多電子企業參展。同期舉辦的半導體市場大會、手機制造技術論壇等５個高端研討會的各項籌備工作也安排就緒。
產業潛力巨大促生行業盛會
2008我國電子產業呈增長的態勢，據國家發改委最近公布的數據表明，今年上半年，高技術產業收入同比增長約兩成，達到約3.1萬億元，同期電子信息產業實現增加值同比增長24.1%達5388.6億元，增速較去年同期提高6.5個百分點；電子元件、電子器件、電子專用設備和儀器等行業增速保持在30%以上，電子信息行業產品結構調整繼續加快，筆記本計算機、平板電視、片式元件等產品比重進一步提高，筆記本計算機產量４７９８．８萬部，同比增長３３．３％，占微機產量７０％；液晶電視產量１０３０．６萬臺，同比增長６５．８％，占彩電產量２６％；片式元件產量１４９９億只，同比增長３４．１％，占電子元件產量的４３％。
2008年是奧運年，奧運效應和3G推動了今年的IT消費熱潮，由此帶動了上游電子元器件行業需求產生積極影響，業內人士分析電子制造業以及相關板塊在眼下乃至今后一段時期內值得樂觀期待。據預測到2010年世界電子信息制造業市場將達19055億美元，其中電子元件市場將達2800億美元，占14.7%，全球片式元器件產量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只，年均增長13%。
今年世界經濟增長放緩，而中國是最有潛力的電子市場，擁有數量龐大的產業群，很多跨國企業的業績增長來源于在中國業績的快速增長，促使跨國企業加快在中國的發展步伐。
經濟形勢的變化、外部需求收縮，給出口型制造業造成很大影響。面對發展的壓力，越來越多的企業正在通過調整產業結構、加快產業轉型，電子制造商更加關注新技術的應用和新產品研發，積極應對挑戰。
高交會電子展以“關注全球科技創新，聚焦中國電子制造”為目標，密切貼近行業熱點，來自各領域的行業領導企業將帶來最新的產品和技術，在高交會電子展同臺競技，成為行業關注的焦點。
國際一流廠商聯袂亮相
高交會電子展內容主要為 “元器件、材料與組裝技術”， 15,000平方米的展館內世界知名廠商云集，國際色彩濃厚。海外展商來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及港、臺地區，其中日系企業尤為引人關注。
全球最大的元器件廠商中的代表企業TDK、村田、太陽誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光高調亮相，安納森半導體、珠海南科、美國國家儀器、信利、松木、創意電子、中電器材深圳公司等國內外知名企業的加盟令今年的ELEXCON星光熠熠。
在電子材料領域，日東電工、元相、SK Utis、Victrex、旭硝子等代表性廠商的將展示在電子材料方面的最新產品。巖下、世宗、勁拓、世椿等企業將在ELEXCON上展示電子制造設備。 檢測認證行業更是聚集了TUV南德、TUV萊茵、SGS、SMQ等業界的權威認證機構。
四大應用領域新品精品涌現
作為國內最重要的電子行業展會之一，每屆高交會電子展都有眾多新產品、新技術在展會現場涌現，今年高交會電子展在消費電子與ＩＴ制造、手機設計與制造、汽車電子、工業電子等四大應用領域將有精彩表現。
太陽誘電將展示可用于汽車電子上的PAS環保型電容；TDK將展示的高速數據傳送線EMI對策用的共模濾波器TCM0605，融合了具有同行業頂級水平的薄膜頭導體形成技術和最先端量產工藝，與TCM1005相比體積約減少1/2、裝配面積減少35%，實現了較大幅度的小型化；松下電工今年帶來的世界上最小的PhotoMOS繼電器，有助于計量器具小型化和高性能化上的技術飛躍；歐姆龍將展出繼電器、開關、連接器及傳感器等尖端器件；安納森半導體將展出可應用在手機、筆記本電腦、熱水器、煤氣表的MR感應IC；東光電子帶來了最新細小型功率電感器(DE2810C/ DE2812C/ DE2815C/ DE2818C), 適用于小型多媒體手提產品；南科電子將展出高壓POWER MOSFET和低壓POWER MOSFET；SK utis將展出廣泛應用于手機、顯示器、硬盤、復印機、影像設備的eSORBA高性能聚氨酯泡棉及彈性體；元相科技將展出高密度聚氨酯泡棉；旭硝子公司開發的具有21世紀世界領先水平的無燃點、高安全性氟溶液ASAHIKLIN AK-225也將在高交會電子展展出，是全新的環保溶劑；威格斯將展出VICTREX PEEK高性能塑料、VICOTE涂料和APTIV 薄膜，有助于廠商和終端用戶實現更低成本、更高質量及更優性能的目標；汕頭超聲今年展出的新型GDV LCD 顯示器、可在零下40度工作的低溫自動加熱工控級液晶模塊、觸摸屏、攝像頭模塊等新產品；創意電子將帶來日本KOA的LTCC低溫陶瓷共燒基板，SII（精工）的晶振、IC、電池等產品，Inreviun的百萬像素-超高速網絡攝像機設計方案；利爾達將展示德州儀器（TI）新推出的增強型產品MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU，同時將展出憑借利爾達的高新研發技術能力以TI的MSP430為核心開發出多達上百種的產品應用方案，毫無保留的挖掘出MSP430的優良特性；南士科技將展出實用新型PLCC封裝型安裝座；華北工控將展出具有IP68級別防塵防水功能、真正實現在“全水下”正常作業的水下計算機BIS-6310；世椿自動化將展出獲得國家專利的針頭旋轉式自動點膠機、高精度三軸點膠機器人、應用于PCB三防漆自動噴涂的專用設備的高精度自動噴油機；貝迪將展示使用智能工藝在材料、色帶和軟件間溝通的第一種熱轉移工業打印機。
2007年，中國手機制造量為5.48億部，占到全球手機產量的52%，并首次突破50％的份額，2008年第一季度，中國手機生產量已達1.4128億部，深圳聚集了全國最多的手機制造企業。今年的高交會電子展以“手機設計與制造”為重要主題，手機元器件展商有村田、太陽誘電、基美、歐姆龍、松下電工、東光、安納森、信利半導體、汕頭超聲等；手機制造相關設備廠商有勁拓、世宗等；手機材料廠商有日東電工、元相、SK Utis、Victrex等；而有關手機檢測與認證的機構有SGS、TUV等；展覽同期還舉辦聚集了全球最重要廠商參加的手機制造技術論壇和手機關鍵元器件技術會議， 將為深圳乃至全國的手機制造業者與國際廠商提供了交流和交易的絕好機會。
五大高端研討會同期登場
高交會電子展期間的專業技術會議已成為業界的期待。今年ELEXCON期間，主辦機構與中國通信學會通信設備制造技術委員會、美國電子工業聯接協會（IPC）、廣東省半導體行業協會、iSuppli等國內外行業協會以及權威市場分析機構合作，將推出全球半導體市場大會（2008 中國）、2008國際被動元件技術與市場大會PCF2008、第五屆中國手機制造技術論壇CMMF2008、手機關鍵元器件技術發展大會、IPCWorks Asia 2008—“無鹵素/無鉛：綠色制造的挑戰”等幾場重要技術會議，屆時將有眾多全球知名企業的技術精英、專家學者與業界上千名工程技術人員一起探討技術發展與市場走向。
10月11日率先拉開帷幕的是全球半導體市場大會（2008中國），恩智浦半導體（NXP）、國際整流器（IR）等國際知名企業將就功率器件和電源管理技術及市場發展與業界進行交流。協辦單位知名市場研究機構iSuppli將攜其強大的分析師隊伍到會，發布其對09年全球半導體市場發展趨勢的最新報告。
10月13日同時開幕的有2008國際被動元件技術與市場發展論壇PCF2008、第五屆中國手機制造技術論壇CMMF2008。
今年國際被動元件技術與市場發展論壇PCF2008聲勢浩大，業界巨頭村田、威世、TDK、太陽誘電、順絡電子等企業以及專家將共同關注全球被動元件的最新技術，探討被動元件在通訊電子、汽車電子、消費類電子領域的最新應用。中國電子元件行業協會溫學禮理事長將對中國電子元件的現狀與展望做重要報告； iSuppli的相關專家也將有精彩報告發布。
第五屆中國手機制造技術論壇CMMF2008是國內唯一的手機制造技術會議，CMMF2008上，全球最大的手機制造商諾基亞和手機制造技術提供商松下、富士機械、安必昂、勁拓等將在會議上發表精彩演講，與國內外手機制造業界人士一同探討未來中國手機制造業的前景與格局；探究革命性的手機組裝技術的進步與工藝展望；探討解決手機生產質量提升與成本控制等方面的問題。
從2007年起創意時代與IPC（美國電子工業聯接協會）合作，將IPC權威行業活動“IPCWorks”引進中國，今年10月15～16日是該系列活動第二次在中國舉辦，主題是無鹵素/無鉛制造，切合綠色制造的行業潮流。戴爾、華為、Cookson-Alpha、Cookson-Enthone、SGS、Doosan、Duksan、泰克納、斯倍利亞等知名企業的技術專家將就無鹵素、無鉛方面的解決方案發表演講。此外IPC副總裁也將就REACH法規做進一步的精彩解讀。
10月15日舉辦的2008手機關鍵元器件大會CMKC2008，吸引了聯發科、安華高、恒億、威世、村田、敦泰等企業共同參與，將與業界人士共同分享手機關鍵元器件的最新技術。
高交會是中華人民共和國商務部、中華人民共和國科學技術部、中華人民共和國工業和信息化部、中華人民共和國國家發展和改革委員會、中華人民共和國教育部、中華人民共和國人力資源和社會保障部、中華人民共和國國家知識產權局、中國科學院、中國工程院及深圳市人民政府聯合主辦，中華人民共和國農業部協辦，深圳市中國國際高新技術成果交易中心承辦的國家級展覽盛會，高交會電子展由深圳市創意時代會展有限公司統籌組織。高交會電子展每年十月十二至十七日在深圳會展中心2號館舉辦，展覽面積15000平方米，已經成功舉辦了四屆，今年是第五屆。
第10屆高交會電子展期間召開的專業研討會、論壇一覽：
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/87891.htm會議名稱 |
日期 |
地點 |
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全球半導體市場大會（2008中國） |
10月11日 |
深圳大中華喜來登酒店 |
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2008國際被動元件技術與市場發展論壇PCF2008 |
10月13日 |
深圳大中華喜來登酒店 |
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第五屆中國手機制造技術論壇CMMF2008 |
10月13～14日 |
深圳大中華喜來登酒店 |
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2008手機關鍵元器件技術發展大會CMKC2008 |
10月15日 |
深圳大中華喜來登酒店 |
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IPCWork Asia 2008-無鹵/無鉛制造 |
10月15～16日 |
深圳國際商會中心 |
詳情請瀏覽展會網站www.elexcon.com
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