日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產業發展的18號文的替代政策《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產業部和發改委三部委會簽階段。相關人士向記者透露說，如果順利通過三部委會簽，該實施細則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。

　　據記者了解，132號文的項目指南將每年發布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業信息化等所用到的集成電路芯片的研發，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術等也將撥出專項資金進行研發。

　　國家的支持將包括設計、制造、封裝、測試等整個生產流程。該人士向記者表示，目前還沒有對裝備研制方面有支持措施，對材料研發的支持也僅僅包括硅片。根據實施細則和今年的項目指南，今年國家將撥出1億到2億元左右的專項基金用于支持企業研發。據記者了解，這1億到2億元只是該實施細則和項目指南發布后到今年底的情況。以后每年都會增加一些，但不會很多。該人士告訴記者，即使是這1億到2億元專項資金，已經比原來18號文實施期間企業每年總共幾千萬元的出口退稅額要高出很多。