即將于本月18日卸任英特爾CEO一職的Craig Barrett對股東表示，在半導體產業競爭中如不加速投資，只有死路一條。英特爾CFO- Andy Brant則透露，英特爾決定同時在5個12英寸晶圓廠導入65納米（0.065微米）制造工藝，并稱此舉可節支20億美元。 

    率先導入65納米工藝的英特爾晶圓廠有美國奧勒岡州晶圓廠D1C與D1D，新墨西哥州的Fab 11X與愛爾蘭Fab 24，目前正從8英寸廠改為12英寸廠的亞利桑納州Fab 12C也將導入65納米制造工藝。 

    盡管IBM、惠普近期都不約而同地宣布裁員、重整以求節省成本，但英特爾卻認為市場需求增長放慢一說實屬過慮，目前它還無法完全滿足客戶的訂單需求。Brant稱，他并未見到市場需求增長減緩的跡象。事實上，2005年上半年英特爾還面臨供不應求的嚴重問題，預計今年下半年市場需求還將有提高，英特爾甚至準備提高芯片組、微處理器等產品的庫存來應付，因此英特爾并不擔心采用新工藝后芯片產量倍增可能出現產能過剩問題。 

    Brant預測，導入下一代的65納米芯片制造工藝，可比現有的90納米制造工藝節省相關成本達20億美元，其中部分節省下來的成本來自于每片晶圓切割芯片數量倍增，這無形中等于增建了新的生產線。 

    英特爾制造部門總經理暨資深副總裁Robert Baker強調，英特爾目前優先考慮提升現有晶圓廠制造工藝水平，籌建新廠尚在其次。Baker稱，將現有90納米工藝的制造設備換成65納米工藝的相應設備，其支出僅相當于興建1座全新廠房及設備的1/3。