4月29日消息，韓國現代半導體（Hynix Semiconductor）和意法半導體公司本周四在中國江蘇省無錫市舉行了高級內存芯片加工廠建設的破土動工儀式。 

    韓國時報報道，這個內存芯片加工廠是根據現代半導體和意法半導體去年11月份達成的合資企業協議建設的。這個合資企業將在今年年底投入商業性生產。無錫市在聲明中稱，這個工廠首先使用8英寸晶圓進行生產，然后在2006年晚些時候過渡到12英寸晶圓。這個工廠有兩條生產線。第一條生產線將在今年年底前完工，月產量最初為月加工2萬片8英寸晶圓，以后再擴大到月加工6萬片晶圓。第二條生產線是12英寸晶圓生產線，月加工能力為1.7萬片晶圓。