據國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術，這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數據的傳輸，并節省手機或者電腦的功耗。

利用IBM公司的研發成果，今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數據，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線距離延緩了數據的傳輸，使得內存訪問成為系統性能的一個瓶頸。

在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只有幾微米。這個距離將被硅填充，其中有“豎井”，里邊是作為導線的金屬。這樣，兩個芯片之間將被垂直的金屬實現數據傳輸，距離大大縮短。

IBM公司表示，通過這種垂直堆疊的技術，芯片之間的數據傳輸距離縮短了一千多倍，導線的數量則是增加了一百多倍。

半導體技術專家拉莫斯表示，這是半導體技術發展歷史上重要的一步，是一個堪稱英雄的舉動。此前有許多公司在研究這種技術，但是這是一個公司第一次站出來宣布他們已經可以在垂直方向上連接兩塊芯片。

據悉，這種芯片垂直連接技術未來將對計算機產生重大影響，不過，在近期之內，這種技術將首先被應用到移動通信終端設備中。據報道，在手機等產品中，芯片垂直連接已經被使用，不過IBM公司第一次取消了金屬導線。

IBM公司還表示，到2009年，將會研發出處理器集成內存的技術，這一技術將被應用到服務器、超級計算機中。

IBM公司半導體研發部門的副總裁麗莎