聯發科明年增速放緩 X30能否力挽狂瀾?
2015年智能手機市場風云變幻,高通驍龍810的發熱問題遲遲未獲得解決,海思麒麟950姍姍來遲,對手的失誤給了聯發科反擊的機會。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/282750.htm聯發科共同營運長朱尚祖先生表示,2014年聯發科LTE芯片出貨3000萬左右,今年聯發科在LTE市場的表現優于預期,預計LTE芯片的出貨量將超過1.5億片,超過此前預期(1.2億~1.4億)。“與其說是對手失誤,不如說是聯發科的眼光獨到,借助市場機會贏得中高階市場的份額。“
目前聯發科Helio X10、P10芯片已經進入品牌手機的次旗艦型產品行列,像HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、樂視樂1S、索尼M5等都采用了聯發科平臺。“嚴格來說,今年聯發科成功占領次旗艦市場,驍龍810的好與不好對我們的直接影響沒有那么大,我們的客戶在810平臺的使用上沒有變化。所以高通驍龍820的上市,對聯發科的影響也不會很直接。”朱尚祖評價道。
智能手機市場的競爭本來就是你來我往,今年你好一些,明年我好一些。即便明年高通在芯片上重做調整,聯發科也會有所應對。朱尚祖指出,“明年我們的進展也許不如今年,今年在中高端市場的攻城略地可能是90分,明年也許退步到70分,但我們還在進步,成長步伐有變化而已??偟膩碚f,只是成長率沒有像今年幸運。”
對于華為海思發布首款16nm A72的SoC處理器麒麟950,其各項性能指標的提升,朱尚祖表示一定的肯定。華為海思這幾年的進步有目共睹,但以綜合性能和功耗的平衡來看,整機效果會更明顯。至于麒麟950在16nm產能上的威脅,更關注華為產品未來的量能有多少,畢竟以目前來看,其高端產品的占比仍不大。海思的成長,華為的垂直整合更多影響的是聯發科產品在華為終端的份額占比,對整體大局的影響不大。
據集微網了解,聯發科Helio X20下月將正式發布。目前X20的客戶超過10家,已交付到合作伙伴手中,年底芯片批量出貨,終端生產還要等到明年初。搭載海思麒麟950的華為Mate 8本(11)月底上市,高通驍龍820終端產品要等到明年Q1,看來聯發科X20又將成為另一個MT6595?朱尚祖表示,聯發科Helio X20主要針對Modem和功耗的提升,請期待聯發科下一代產品Helio X30,它可以與驍龍800系列最頂級的產品競爭。
朱尚祖透露,Helio X30將采用TSMC 16nm工藝,“Tri-Cluster”架構,支持LPDDR4內存,Modem升級支持Cat 10/Cat 11,支持雙攝像頭,2K VR顯示,預計明年中芯片出貨。據目前使用X20的客戶反饋,聯發科推出的“Tri-Cluster”架構表現很好,對應用和軟件兼容上沒有問題。“它是基于ARM以前的架構,混合不同種類的核在同一個平臺上工作,是big.LITTLE架構的延伸。”
隨著全球智能手機市場增速放緩,消費者在換機動力更多要從多媒體技術上做改變。朱尚祖認為,手機在通信上的需求越來越不明顯,你下行100兆也好,200兆也罷,在使用者的實際感受上差異不大。但多媒體支持的提高將是實質上的改變,比如雙攝像頭、VR輸出,對消費者都是不錯的體驗,至少在高階平臺都值得嘗試。
目前來看,雙攝像頭的應用還有許多,它可以做景深、低照度加強,支持光學變焦。朱尚祖透露,聯發科目前可以解決景深和光學變焦的問題,低照度還需要再加強。雙攝像頭最難做的是因為兩個攝像頭太大造成ID設計的巨大困難,出廠后的維護問題更痛苦。它需要把兩個攝像頭拍到的內容送進做算法處理,拍攝角度和位置要求非常精密。生產安裝的問題終有一天會得到解決,但一摔就不行了,少許的偏差算法都無法補救。這是需要模組廠商需要提高的地方,雙攝像頭的好處非常明顯,只是目前的解決方法還不夠成熟。
對于雙攝像頭的發暈問題,朱尚祖表示聯發科通過加入硬件加速器解決了這一問題。在算法的支持上,朱尚祖講個小故事,原本聯發科與一家以色列的公司合作,今年3月份合作突然中斷,再過一周這家公司就被蘋果買走了。聯發科只能在軟件和算法上另起爐灶,尋找合作伙伴。VR應用對于智能手機來說是個非常好的應用,只是目前還不夠成熟,一旦做好需求會很高。
明年聯發科會繼續加大在研發上的投入,將移動產品線研發人員由現有的6000人左右擴大到1萬人。朱尚祖認為,若想要在這個行業競爭下去,聯發科還缺少不少人力和開發資源,僅靠資本整合是不夠的。在未來5G產品的開發上,聯發科積極與世界標準組織接觸,希望借助5G的發展趕上世界的腳步。
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