12月16日，vivo正式發布了全新旗艦vivo X30系列，新機搭載了超小孔極點屏，前置3200萬像素攝像頭，vivo特別強調這塊屏幕是三星獨家定制的。這塊屏幕的參數非常豪華，最高全局亮度800尼特，1200尼特最高局部亮度，材質上采用了全新發光材料，覆蓋P3色域，對比度高達2000000：1。vivo將這塊出色的屏幕命名為超小孔XDR屏幕，并且與愛奇藝聯合為vivo X30用戶提供HDR真彩體驗。同時，vivo X30搭載了全新的GX光學屏幕指紋，感光面積提升61%，成像信息提升30%，信噪比提升41
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vivo X30
12月16日晚，vivo在桂林正式發布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統都亮點多多。vivo X30系列采用了來自自然界夢境景象的外觀設計，秘銀、緋云、曜石三種風格，6.44英寸挖孔屏擁有業界最小的2.98毫米直徑孔徑，屏幕亮度全局最高800nit、局部最高1200nit。拍照方面后置四攝分別搭載6400萬像素超清主攝(三星GM1傳感器/1.6微米像素/F1.8)、3200萬像素人像鏡頭(F2.0)、800萬像素廣角微距鏡頭(112度和2.5厘米)
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vivo四攝像頭vivo X30 Exynos 980 vivo X30 Pro
全球智能型手機市場戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場后，聯發科前2年獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯發科找來臺積電前執行長蔡力行擔任共同執行長，并全面修正營運策略與組織。據供應鏈表示，本業獲利能力嚴重衰退的聯發科，近期已開始調整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉至聯電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯發科成本
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聯發科 X30
X30芯片量產無能，聯發科難道想玩個“全球限量發售”?
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聯發科 X30
打江山易守江山難，這句話用在聯發科身上恐怕再合適不過了。
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聯發科 X30
過去，聯發科的十核X10、X20處理器在中低端賣出許多。然而今年各大手機廠商的中低端手機都投向高通。而海思麒麟在華為和榮耀的機海戰術下，賣出了許多。估計聯發科也在年中做了反省，開始做出各種回擊唱衰的行動。
在MWCS2017展會上，聯發科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能。
中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙 VoLTE 芯片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創新。在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力X30芯片
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聯發科 X30
聯發科打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從?
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聯發科 X30
IC Insights發布的最新數據顯示，今年一季度德國芯片企業英飛凌成功超越聯發科擠入全球半導體企業第十名，而之前位居前十的聯發科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯發科來說是又一個不利的消息。 聯發科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發了驍龍810發熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額，此時的它可謂風光無限。 不過，此后其連番策略失誤，迅速衰
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近日，有關蘋果下一代芯片A11消息逐漸明朗。臺媒爆料，因為蘋果新一代A11處理器的訂單量爆棚，蘋果需求在7月份之前準備好5000萬片A11芯片來滿足下半年新品iPhone8的發布。 由于10nm良率不高，這么大的訂單量對于聯發科的10nm工藝生產線來說，全天候滿負荷的生產未必能滿足蘋果的需求，此舉或導致同樣是采用臺積電10nm工藝生產的聯發科的旗艦處理器X30繼續難產。 MTK的X30又遇到了麻煩，而前一段時間，就有傳聞說X30沒有獲得華為、OPPO、vivo、小米的訂單，如今又產能又被擠占，為何
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MTK X30
兩條腿走路，高端路線得有高端的樣子，性價比路線有性價比的平衡，這樣MTK才有機會。
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MTK X30
日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
業內人士@手機晶片達人透露，從目前看來聯發科Helio X30盡管采用了先進的10nm的工藝，不過市場反應并不佳，國內前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠商HTC也不愿嘗試，只能靠兩家互聯網品牌魅族和小米了。
華為
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聯發科 X30
臺媒報道指聯發科將縮減helio X30的訂單近一半，聯發科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那么多，這對于聯發科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊。 聯發科如今已經貴為全球第二大手機芯片企業，今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機芯片份額第一的位置，不過高端市場則一直都是它心中的痛，因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導致它的毛利率不斷下降。 在進入智能手機時代以來，聯發科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機的歡迎，在當時中國手機用戶對手機的性
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在非智能機時代，聯發科的“交鑰匙”方案由于適配較簡單受到不少白牌手機廠商的喜愛，智能手機時代聯發科也延續了之前的思路，提供的無線通信創新技術與完整的軟硬件系統參考設計減輕了手機廠商的負擔。
不過聯發科在近期受到了嚴重的缺貨問題，尤其是P系列處理器更是如此，聯發科技首席運營官朱尚祖表示，自家產品搭載的產品在近期由于大規模上市表現超出預期成為主因，“沒有想到今年的手機產業會這么好”，不過朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個月，因此短時間之
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2015年智能手機市場風云變幻，高通驍龍810的發熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯發科反擊的機會。
聯發科共同營運長朱尚祖先生表示，2014年聯發科LTE芯片出貨3000萬左右，今年聯發科在LTE市場的表現優于預期，預計LTE芯片的出貨量將超過1.5億片，超過此前預期(1.2億～1.4億)。“與其說是對手失誤，不如說是聯發科的眼光獨到，借助市場機會贏得中高階市場的份額。“
目前聯發科Helio X10、P10芯片已經進入品牌手機的次旗艦
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聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，后續推出新款16nm Helio X30，但是這個是做高端呢，還是被小米又拉下馬？
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